12月22日，上交所网站信息数据显示，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）的科创板上市申请已获受理。

  资料显示，宏微科技成立于2006年8月，主要是做以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。依据招股书，宏微科技本次拟公开发行股票不超过2462.33万股，募集资金5.58亿元，扣除相关发行费用后的资金净额将用于新型电力半导体器件产业基地项目等。

  招股书介绍称，宏微科技实现了IGBT、FRED等功率半导体器件（涵盖芯片、单管、模块及电源模组）的全产品链布局，成为国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一，目前产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流桥及晶闸管等模块产品400余种。

  宏微科技的产品主要使用在于工业控制、新能源发电、新能源汽车（充电桩）、白色家电等领域，其与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。

  宏微科技主要经营业务收入构成包括模块、单管、芯片、电源模组、受托加工业务，其中模块的收入占比最大，报告期内分别占主要经营业务收入比例为59.72%、65.47%、75.40%、76.85%。

  这次申请科创板上市，宏微科技拟募集资金5.58亿元，其中3.78亿元将投入新型电力半导体器件产业基地项目、1.00亿元将投入研发中心建设项目、8000万元将投入于偿还银行贷款及补充流动资金项目。

  招股书表示，募投项目可从技术实力、产品结构、市场布局等方面持续提升公司的核心竞争力，完成公司的战略布局，实现公司长期可持续发展。

  招股书指出，宏微科技已具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力，但从整体市场占有率来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌、富士、三菱、赛米控、安森美等，这些厂商占据了大部分的市场占有率，宏微科技在技术实力、产品系列化和市场占有率方面与国外主要竞争对象相比尚存在较大差距。

  关于战略规划，宏微科技在招股书中表示，未来将不断追赶国外领先技术与借鉴先进经验，同时借助长期资金市场的力量，整合更多的上下游资源，引进更多的国内外功率半导体人才，以研发生产出更高效、高可靠性的功率半导体器件，为国内整机应用客户提供更优质的产品。