电子职业专题:功率半导体职业深度-新能源引发职业革新，Fabless与IDM齐头并进

  功率半导体是电能转化的载体，22年全球功率器材商场约为281亿美元，2022-25年CAGR 8.2%。功率半导体是功率器材与电源办理IC的调集，其间功率器材例如二极管、MOSFET及IGBT等作为快速的电子“开关”可完成电流、电压状况的改动。以电为能量来历的使用均需用到功率器材，其是电子体系运转的底层根底。

  工艺为功率半导体的技能中心。有别于集成电路规划作为产品差异化的要害，功率器材的功用完成及差异更多来历于不同的器材结构，因而制作工艺是功率器材的中心，制作商多以IDM方式为主。其间，不一样的产品形状各有偏重，单管产品偏标准化，经过芯片结构规划与功能摆开距离；模块产品偏定制化，依托对下流使用的know-how及客户黏性构筑壁垒。

  未来职业将向着高效率、高可靠性和低本钱方向开展。功率器材生命周期长迭代慢，因而企业经过芯片向高效率、小面积的开展构筑功能与本钱的产品竞赛力；封装方式向高可靠性、高集成度方向开展以增强客户黏性；制作工艺向12英寸搬运以完成规模化降本；大功率器材的资料由硅向碳化硅、氮化镓过渡以取得技能抢先性。

  全球格式渐稳，新能源触发新一轮职业革新。功率器材多样化使用决议了商场集中度不高，第一大厂商市占率不到20%。在新能源与工控的驱动下，估计全球功率器材商场将由21年的259亿美元增至25年的357亿美元，轿车、新能源发电和电网等增速均超15%。碳化硅为增速最快的器材，2021-25年CAGR 42%，估计25年商场将超43亿美元。

  中国企业比例提高敏捷，当时阶段 Fabless与IDM方式差异化竞赛尚不明显。全球IGBT分立器材及模块、MOSFET前十中均有中国企业，在新能源发电、轿车等增量商场国产化率提高敏捷，部分已超50%。未来三年，国内代工产能增速大于IDM厂商，Fabless可与代工深度协作一起推动工艺开发；加之现在职业仍处于单品代替阶段，IDM规模化与技能迭代优势表现仍需时日，中短期维度Fabless与IDM边界渐含糊、差异化竞赛尚不明显。

  出资主张：主张重视在增量商场产品与比例继续拓宽的IDM公司士兰微、年代电气、闻泰科技、扬杰科技、BYD半导（未上市）及华润微，在IGBT、超结MOS等产品抢先的规划企业斯达半导、宏微科技、东微半导及新洁能，特征工艺代工龙头华虹半导体、中芯集成（未上市）。