本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20m 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家把握20m超薄功率半导体晶圆处理和加工技能

  【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装范畴需求旺盛 活性金属钎焊技能为其中心制备技能

  活性金属钎焊技能具有技能成熟度高、制品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业把握该项技能，这将为AMB陶瓷基板职业开展供给有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指经过活性金属钎焊技能制造而成的高性能电子封装资料