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央财智库 电子行业二季度策略:守得云开见月明?
时间: 2024-04-15 02:57:43
作者: fun88体育官网登录入口
2021-2022年中国和全球先后迎来10%的渗透率拐点,汽车电动化加速发展 。2021年我国汽车总销量达到2628万辆,其中新能源汽车销量达到352万辆,同比+158%,新能源汽车渗透率从2020年的 5%快速提升至13%。2022年全世界汽车总销量将达到8760万辆,新能源汽车销量将达到861万辆,同比+32%,渗透率从8%提升至10%。
多款高级别智能车开启交付:2022年包括奔驰S、宝马ix、蔚来ET7、小鹏G9、理想L9等多款高级别智能车开启交付。
22年VR在游戏机中的渗透率将达到34.6%,成长确定性强;AR在智能手机中的渗透率约为0.08%,仍处于发展萌芽期。VR:Quest2的硬件升级与高性价成催化剂带动VR行业发展,加快VR对传统游戏机的渗透进程;据Digitimes预测,2022 年全球VR头显出货量将达到1775万台,同比+89.6%。AR:华为预计2025年全球AR市场规模将达到3000亿美元,市场空间大;苹果22年底有望发布旗下AR产品,引领行业发 展,据VR陀螺预测,2022年全球AR增强现实产品出货量将达到110万台,同比+92.9%。VR/AR商业化落地场景渐趋多元,除游戏娱乐等大众熟知的应用场景外,逐渐涉足医疗、教育、生产制造等新领域,2021 年医疗健康场景渗透率38%,教育场景28%,行业渗透率不断提升。
5G智能手机渗透率已较高,手机行业偏向周期波动 。据IDC统计,21Q4全球智能手机出货量达到3.62亿部,同比-3.2%;中国市场出货量达到0.83亿部,同比-3.6%。据中国信通院统计,22年2月国内智能手机出货量1455万部,同比-31.8%,环比-55%;5G手机出货量达到1137万部,在 整体手机的出货渗透率达到76.5%。
TWS耳机:进入创新瓶颈期,出货量将保持稳步增长,据Futuresource统计,2021年全球智能耳机出货量约为3亿副,同比 +37%,2021-25年CAGR有望达到21.8%。智能手表:苹果、三星和华为等头部厂商驱动手表市场迅速增加,未来需跟踪血糖、血压、体脂等健康监测功能落地对产 品的带动作用。
疫情隔离政策和宅经济驱动下,AIOT行业智能化加速。智能家居重塑生活方式,扫地机器人、智能音箱等智能单品不断涌 现。万物互联时代已至,家居、安防、汽车多点开花,预计未来会有更多应用持续普及。扫地机器人:目前我国扫地机器人出货量级接近千万台,据头豹研究院预测,2022年我国出货量可达1181万台,同比+24%, 渗透率可达7%。智能音箱:据Statista预测,2022年全球智能音箱出货量将达到2.4亿台,同比+33%。
功率半导体分为功率IC、功率器件两大类,多个器件组合又形成功率模块这一类型。常见的功率器件有二极管、 整流桥、MOSFET、IGBT等。我们一般讨论的功率半导体,主要指功率器件以及功率模块,功率IC则通常放入IC 类别讨论。根据器件类型划分,2019年全球功率半导体中功率IC占54%,MOSFET、IGBT分别占16%、12%,二极管&整流 桥占比15%,晶闸管占比2%。
2021年全球功率半导体市场规模达463亿美元,其中功率IC、分立器件、模组分别占比56%、32%、12%。Omdia预计 2024年全球功率半导体市场规模将达到525亿美元。2021年中国功率半导体市场规模约为159亿美元,以全世界的比列推算,功率IC、分立器件、模组市场规模为89亿美 元、52亿美元、19亿美元。
IGBT模块传统上用于工业控制、电源、轨交牵引变流等场景,近年随着新能源革命来临,越来越多用于新能源车主驱逆变 器、光伏逆变器、储能变流器、电网传输等领域。2020年全球IGBT模块市场前三强分别为英飞凌(36.5%)、富士电机(11.4%)、三菱(9.7%)。中国厂商斯达半导以 2.8%的份额居全球第六。2019年中国新能源车IGBT模块市场,英飞凌以58%的份额占据非常大的优势,比亚迪半导体凭借自供比亚迪汽车的优势占据 18%的份额。此外,三菱(5.2%)、斯达半导(1.6%)、电装(1.6%),以及从高压轨交领域进军中低压乘用车IGBT领 域的时代电气,亦是中国新能源车IGBT市场的重要玩家。
模拟、MCU板块都具有下游应用分散、产品更新迭代慢、单颗芯片价值量较低的特性,因此在常态下客户不愿更换供应 商。而2021年“缺货潮+贸易摩擦”打破了固化的供应链,大陆MCU、模拟厂商迎来高速成长期,我们大家都认为具备先发优势 大陆厂商最有能力抓住本轮窗口期。
而2022年,设计厂商普遍面临的问题是:1)上游晶圆代工厂仍有涨价风险;2)以消费为代表的下游有景气度下行风险。因此,在行业β有下行风险的情况下,我们提议寻找具备α的个股:1)业绩确定性高的大陆龙头;2)估值低、安全边际高 的个股。
总体看,国外前七大厂商占据了全球超过80%的市场占有率,头部效应显著,其中瑞萨、恩智浦 微芯、意法 其他三家。我们大家都认为集中度较高的原因包括:1)为争夺市场占有率及布局物联网应用,MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购,包 括NXP2015年收购飞思卡尔,进军汽车电子领域,市占率上升至19%;Microchip在2016年收购Atmel,市场占有率上升 至14%;Cypress在2015年收购Spansion,市场占有率达到4%;2020年Cypress被Infineon所收购,预计合并后市占率 超过15%,跃升为排名第三的厂商。2)MCU下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长,因此倾向于能提供稳定解决方 案的供应商,较少更换供应商。
车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高,是国产替代最难突破的阵地。近年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较 低的中低端车规MCU切入,如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块,并逐步开始研发未来汽车 智能化所需的高端MCU,如智能座舱、ADAS等。目前,兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD半导等厂商均有通过车 规验证的产品,国民技术从后装市场切入(无需车规认证)并规划车规级产品,中颖电子预计2022年上半年推出车规级产 品。
市场规模:根据IC insights、WSTS数据,2021年广义模拟芯片市场规模达到741亿元美元(含信号链、电源链、射 频),剔除射频后约600亿美元。
下游应用:2020年下游应用通信(36%)汽车(24%)工业(21%)消费(18%)。模拟下游应用市场占比基本稳 定,2020年通信(36%)汽车(24%)工业(21%)消费(18%),市场规模分别为通信201亿美元、汽车135亿美 元、工业114亿美元、消费99亿美元。其中汽车近年略有提升,从2014年的20%提升到2020年的24%;消费略有下滑,从 2014年的23%下降至18%。
行业格局稳定,TI、ADI为双龙头。TI(强于电源链)和ADI(强于信号链)为模拟市场双龙头,2020年分别占模拟市场 的19%、9%,2020年CR6=52%。模拟市场具备产品具备“常青树”特性,加之下游应用分散,因此客户粘性极强,行业 格局稳定,行业内部的格局变化多来自于兼并收购。
供应链壁垒&制造壁垒打破,大陆迎来黄金发展期:1)供应链壁垒:“贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常青树”特性,其产品迭代慢、供货周期长,因此 下游客户替换意愿不强。而“贸易摩擦+缺芯潮”,打破了封闭的供应链,为大陆芯片行业带来了切入的窗口期。2)制造壁垒:本土代工厂走向成熟,助力自主可控。不同于数字芯片,模拟芯片海外大厂一般会用IDM模式。一是因为模 芯芯片生产中没有标准化IP模块,各代工厂都有特殊的工艺器件;二是设计的仿真效果有限,需要流片后反复调制。随着 大陆中芯国际、华虹的逐渐成熟,大陆模拟设计厂商本土配套供应链进一步完善。
半导体材料是半导体产业的基石,产业链传导角度来看具有后周期属性。产业基石:半导体材料是用于制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体产业的基石。材料的性能最终会对集成电 路的性能起到至关重要的影响. 位处产业链上游:从产业链结构看,半导体材料处于产业链上游,大多数都用在制造环节和封测环节。
半导体材料细致划分领域众多:按大类划分,可分为晶圆制造材料和封装材料,晶圆制造材料可进一步划分为硅片及硅基材料、 电子掩模、电子气体、光刻胶等,封装材料可进一步划分成封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板等。材料是半导体产业 链细致划分领域最多的环节,细分子行业多达上百个。晶圆制造材料占大头:按销售额看,晶圆制造材料占比63%,封装材料占比37%,2020年,全球半导体材料销售额为 553 亿美元,创历史上最新的记录,同比增长 6.3%.
半导体制造环节中,硅片、电子特种气体、光掩模为价值占比最高的3种材料,价值占比分别是33%、14%和13%。以价值 构成最大的硅片为例,当前我国的国产化率非常低。全球市占率前3的硅片厂商分别为日本的信越化学、SUMCO和中国台 湾的环球晶圆,CR3接近7成,中国大陆硅片厂商市占率较低。但是国内厂商正在奋力追赶,从材料种类来看,目前内资厂 商已经实现整个半导体材料的全品类布局,并产生各自领域的规模上市企业。材料领域重点推荐市场空间大、国产化率较 低、且目前景气度旺盛的半导体硅片、光刻胶以及边际变化明显的材料。
全球晶圆厂积极扩产,半导体设备开启向上周期。根据SEMI统计,2021/2022年全球预计兴建晶圆厂19座、10座,其中 12寸厂22个、4/6/8寸厂7个,合计产能为260万/月(等效8寸)。
分地域看,中国大陆和台湾地区新建晶圆厂数量最多,两年将分别新增8座晶圆厂。晶圆厂大规模扩产将拉动2021年全球半导体设备市场规模快速地增长至953亿美金(SEMI预计增 速为34%),2022年有望突破1000亿美金,创历史新高。
我们认为,未来五年国内代工厂&存储IDM扩产是国内设备的主要需求来源。由于设备厂商已不生产8寸设备,8寸产线扩产一般会用旧设备,因此我们测算不包含8寸产线所需设备。
根据测算结果,预 计21年大陆仅主要代工厂&存储IDM,在刻蚀/光刻/PVD+CVD三大环节需要的设备量分别为1198/182/2254台。21-25 年,刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台。
大陆设备国产化率低,本土厂商已基本 实现半导体生产设备全链条覆盖。晶圆 生产和测试所用设备种类广,大陆企业 已布局多数设备。
1)蚀刻设备国产化率 20%:北方华创(硅蚀刻和金属蚀刻)、 中微半导体(等离子体刻蚀)、屹唐半 导体(离子体蚀刻)。
4)量测设备国产化率10%:精测电子、 华峰测控、长川科技、上海睿励。
5)清 洗设备国产化率10%:盛美半导体(清 洗设备)、纯科技(清理洗涤设施)。
6)热 处理设备国产化率20%:北方华创(氧 化、扩散以及退火三环节均有设备)。
7) 离子注入设备国产化率10%:万业企业、 中电科电子装备。8)CMP设备国产化 率10%:华海清科等。
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