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新风口降临?先进封装概念火遍市场高增长概念名单曝光!收藏?


时间: 2024-05-13 16:10:57

作者: fun88体育官网登录入口

  事件驱动上,一方面,为了加强在高精尖领域的技术封锁,针对半导体产业,大洋彼岸正式签署《芯片和科学法案》。

  不仅对美本土芯片厂商提供巨额的补贴(527亿美元)和税收优惠,且对接受补贴的半导体厂商提出在美投资设厂、限制先进工艺流向国内等。

  另一方面,半导体作为全球科学技术竞赛的制高点,近期以来,海外动作频频。韩国通过《国家尖端战略产业法》将半导体产业指定为国家尖端战略技术并加强扶持;

  而欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,目标是将欧洲芯片生产份额从当前的9%提高到20%以上(2030年),以减少对亚洲芯片的进口依赖,半导体国产替代逻辑持续得到强化。

  在消息面等多重因素作用下,近期以来,以先进封装(Chiplet)、EDA等为代表的半导体概念分支持续走强,板块内不乏大港股份、芯原股份和苏州固锝等概念成员,在市场资金追捧之下,证券交易市场估值水涨船高。

  众所周知,半导体摩尔定律下,当下芯片工艺节点已迭代至7nm、5nm、3nm,每一轮芯片制程、工艺革新均需大量的技术和工艺创新,“明知不可为而为之”的追求芯片工艺极限,也带来了芯片制造成本的指数级攀升。

  由此,半导体产业也开始从追求晶圆制造技术节点的推进向下游封装技术的优化创新转变,以Chiplet、WLP、SiP和Fanout等为代表的先进封装技术得以应运而生。

  其实,所谓Chiplet,一般也称之为芯粒或小芯片,是指通过对总线互联和先进封装技术利用,达到不一样工艺节点芯片、不一样的材料的半导体器件共同集成到一个封装内部协同工作的场景。

  相较传统的单品集成Soc和系统级封装技术SIP,Chiplet具备单体尺寸更小、晶圆利用率更高、封装类型灵活性更好等优点,是解决“摩尔定律失效”的半导体工艺发展趋势之一。

  以AMD为例,AMD第二代EPYC服务器处理器Ryzen采用小芯片设计,将先进的台积电7nm工艺制造的CPU模块与更成熟的格罗方德12/14nm工艺制造的I/O模块组合,7nm可满足高算力的需求,12/14nm则降低了制造成本。

  作为新兴起的产业方向,目前国内布局Chiplet先进封装技术的厂商,整体与国外半导体大厂处于同一个起跑线。以华为等为代表的本土芯片设计厂商,已推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器(19年)。

  通富微电与AMD进行携手合作,已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力,长电科技近期则在互动平台表示,公司于去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,仍不失为一个弯道超车的机会。

  (以下内容仅是基于行业及公司基本面等公开资料整理归纳,仅作为分享以及交流学习,不作为买卖依据!)

  老牌半导体封测专业设备供应商,公司在半导体封装领域产品有半导体集成电路封装模具、分选机、芯片封装机器人系统和自动封装系统等,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,能够适用于第三代半导体材料封装。

  全球领先的半导体IP授权服务商,主营业务依托IP授权和芯片定制双轮驱动发展,在IP储备数量、应用领域均具有优势,在Chiplet领域,公司正着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化。

  国内封测领域龙头,主营业务为IC封装和测试,在完成对星科金朋收购后,已具备从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,并在SiP/AiP/FOLWP等先进封装技术居于全球领先。

  国内铝芯电磁线领域龙头,公司业务由 “电子信息+电力电气”双主业驱动发展,在特高压、电磁线、高端显示触摸屏、车联网终端等领域全球领先,在半导体封装测试方面,主要围绕系统级封装工艺(SiP)进行布局。

  手机马达制造龙头,主业从事马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研制、生产及销售,产品大范围的应用于智能手机、可穿戴设备和汽车等行业领域,通过参股深圳联合东创公司,得以切入半导体先进封装领域。

  国内存储芯片封测龙头,公司主要营业业务以存储半导体业务为主,拥有悠久的电子品研发、制造、销售历史,已具备DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链,在先进封装领域,拥有FlipChip和TSV 技术积累。

  本土半导体分立器件领军企业,公司业务持续深耕半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试等,拥有从产品设计到最终产品研制、制造的整套解决方案,加速传感器销量居于国内第一,同时在QFN、SiP等方面开发出逾百款产品。

  半导体封测“三剑客”之一,公司业务原以传统半导体封装测试为主,后通过收购AMD苏州、槟城两大封测厂,业务和技术端开始深度绑定AMD,在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

  投资有风险,入市需谨慎,让我们做时间的朋友,享受价值投资带来的收获。对于近期股市有什么看法,欢迎读者在下方评论区讨论。

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