证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现斯达半导（603290）新取得一项外观规划专利授权，专利名为“晶闸管模块外壳”，专利申请号为CN9.9，授权日为2024年5月3日。

  专利摘要：1.本外观规划产品的称号：晶闸管模块外壳。2.本外观规划产品的用处：大多数都用在晶闸管模块的外壳。3.本外观规划产品的规划关键：在于形状。4.最能标明规划关键的图片或相片：组合状况立体图。

  今年以来斯达半导新取得专利授权14个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

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  证券之星估值剖析提示斯达半导盈余才能优异，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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