半导体作为众多工业领域发展的基础，对于促进国家经济有着重要的意义，根据最新的报道数据分析来看，去年1月到11月半导体在整个世界累积了一万亿的销量，其中我国占据了20%，按照销售比例来说，我国是目前全球最大的半导体消费的国家，未来发展的新趋势呈现一片向好。

  因为我国的半导体产业，说实话起步比较晚，为此我国专门发布了一系列的政策来支持其发展，我国就有提到半导体产业高质量发展的话题，要求在全力发展并创新集成电路。目的是为了促进半导体产业的技术发展，斩断国外的垄断市场。

  要知道如今的电子信息产业可不能离开芯片，随着消费电子产业的加快速度进行发展，对芯片的需求量慢慢的变大，而芯片的主要构成就是半导体，未来芯片的市场将会继续蒸蒸日上，相对的半导体产业也将迎来发展高峰期。

  目前我国还处于由制造业向高端工业大国的过渡之中，而半导体作为工业重要的组成部分，同时也是芯片的核心，但目前我国的芯片需求大，难以满足需求，因此依赖国外进口程度高，我国意识到技术国产化的重要，未来半导体的国产化进程将进入到发展的快车道。

  在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了RAID控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑，公司还成功研制了具备高性能运算，网络加速及网络交换的高性能SoC芯片。

  公司的多款锂电池充电芯片进入MTK平台参考设计，成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件ECO时所推荐使用的配套产品。超级快充芯片方面，公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为，OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包含TI，NXP及本公司等，公司在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。

  公司是专业化垂直分工厂商，芯片主要由公司设计的具体方案后交由芯片代工公司进行生产，功率器件主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。

  公司亮点：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商

  公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

  科阳光电是国内技术领先的先进封装厂商，本次股权收购旨在拓宽公司集成电路产业布局，在集成电路测试的基础上，完善产业链，增强客户黏性，扩大公司在集成电路领域市场占有率，提升公司核心竞争力。

  公司亮点：国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台

  公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，基本的产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

  公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。