原标题：一周要闻富士康计划在印新建组装厂；阿里平头哥发布AIoT芯片平台；雷军投资偏爱智能与芯片，已有3家科创板上市

  据外媒报道，富士康日前分享了它在印度制造更多iPhone的雄心勃勃的计划。富士康目前在印度已有两家组装厂，它表示计划扩建这些工厂，并再开设两家新的工厂。

  “不要把所有鸡蛋放在一个篮子里，这是一个很好的商业原则。”负责富士康印度业务的乔什-福尔格(Josh Foulger)表示，“我们一定要找到可行和可靠的替代方案。显然，替代位置一定要有竞争力。咱们不可以在墨西哥建工厂生产手机。它在10年前可能起作用，但今天就不起作用了。”

  就印度而言，它正在采取与中国类似的政策，以便让企业在该国设立分公司变得更容易。

  富士康的第一家印度工厂于2015年在斯里城开业。这里是印度的一个经济特区，货物进出口所受的限制较小，外国公司在这里生产从尿布到火车车厢等一切东西。

  印度目前的失业率超过了6%，印度总理纳伦德拉-莫迪(Narendra Modi)面临着降低失业率的压力。他的政府实施了四年的“印度制造”政策，旨在激励外国公司在印度开设工厂，从而将印度转变为制造强国。

  印度手机与电子协会负责人潘卡伊-马欣德鲁(Pankaj Mahindroo)表示：“印度的计划是到2024年将印度250亿美元的手机制造规模扩大到4000亿美元。”其中很大一部分将用于出口市场。

  像工业设计师这样的技能型人才供不应求，而且这里并没多少供应商来提供电池、半导体和处理器等核心部件。“印度还没有发展到这种程度。”市场研究公司Gartner印度分公司的高级研究总监安舒尔-古普塔(Anshul Gupta)说。

  印度要发展就需要印度政府和私营部门在道路、铁路、港口和其他基础设施方面投入巨资。“当中国当年这样做的时候，全球供应链还是分散的，印度现在已没有中国当时的发展条件。”

  虽然印度州政府为斯克里伯鲁布德工业园提供了土地、水和电力，但是富士康、戴尔、伟创力和其他公司联合起来为它们的工厂建造了工业园。即便如此，负责富士康印度业务的福尔格仍然需要为他的数千名工人运送饮用水，因为钦奈市和附近地区严重缺水。

  据报道，除了计划在印度生产更多iPhone外，苹果还准备在为印度进行在线销售。但苹果日前表示，在印度开设零售店的计划将需要“一段时间”才能实施。

  阿里平头哥表示，这个一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，可以帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

  这是平头哥在发布玄铁910芯片之后，又一大动作。从整个平台的定位来看，也是阿里“让天下没有难做的芯片”愿景的进一步落地。

  据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。

  但是，AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。

  通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。

  对于具体解决方案供应商来说，这是挑战。但对于阿里这样作用大量资源的公司来说，这是机会。

  无剑，是一个系统芯片开发的基础共性技术平台，由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。

  根据官方介绍，这一平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作。

  在他看来，1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。

  2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。

  但AIoT世界需要更高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。

  以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深层次地融合，为公司可以提供从芯片到应用的全栈技术能力，并对外开放。

  此外，平头哥还发布了无剑视觉AI平台，基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。

  目前，这一平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品有多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。

  同时无剑平台也对IP公司开放，吸引IP产品与无剑平台做原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

  未来，无剑还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出相应的SoC平台。

  8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等产品。

  在存储芯片领域，紫光旗下长江存储的64层3D NAND闪存芯片首次公开展出。

  据悉，这是长江存储第二代64层3D NAND。而长江存储研发的Xtacking技术，已导入到64层3D NAND中。此前消息显示，长江存储今年年底预计正式量产64层堆栈的3D闪存，明年开始慢慢地提升产能，预计2020年底可望将产能提升到月产6万片晶圆的规模。此外，长江存储也将在2020年生产128层堆栈3D闪存。

  此外，在5G技术领域，紫光展锐首款5G基带芯片—春藤510和手机样机、新华三的5G扩展型皮站以及紫光国微的5G超级SIM卡，从芯片到设备再到应用，立体展示紫光5G实力;在物联网领域，紫光展锐展出了春藤8908A、春藤5882S等物联网明星芯片。

  日前，小米集团董事长雷军在第二届中国国际智能产业博览会上表示，在过去两年里，小米投资了12家智能制造与半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

  据了解，这三家公司分别是乐鑫科技、方邦股份、晶晨股份。除三家已上市公司外，另有金山办公、九号智慧、石头科技、创鑫激光、聚辰股份。

  在会上，雷军还透露，小米今年年初把AIoT列为了跟手机同等重要的战略，并启动了手机和AIoT的双引擎战略，承诺在未来五年时间里投入100亿人民币在AIoT领域。小米的AIOT领域除了手机作为核心引擎以外，还有电视、笔记本、智能音箱、路由器和及其丰富的智能硬件生态链。

  5G方面，小米在三年前就开始预演5G技术和5G手机，今年第一步5G手机在欧洲发布，预计9月份在国内发布小米的第二款5G手机。

  雷军表示：“未来一年里，5G将给通信、移动互联网、物联网领域带来翻天覆地的变化。对小米来说，要积极拥抱这个变化，加大技术投入，尤其重要的是把5G手机的技术成熟度以及成本控制做好。”

  8月27日，年产值30亿元的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目落户重庆梁平。

  今日与梁平签约的企业——重庆平伟实业股份有限公司(以下简称：重庆平伟)早已入驻梁平，这次的签约项目是在原有产业上的升级。

  重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商，年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。

  据悉，射频(5G)前端芯片及模组产业化项目是在现有封装产线亿元进行产品升级。项目面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化。投产达效后，可实现年产值30亿。

  在集成电路方面，目前梁平已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台，拥有平伟光电、捷尔士显示等近20家电子企业，产品涵盖电子元件、半导体等30多个品种，大范围的使用在笔记本电脑、手机等多个领域。

  8月27日，紫光集团与重庆市政府签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议，紫光将在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂，预计今年底动工，2021年正式量产内存。

  今年6月份紫光集团宣布组建DRAM内存事业部，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO，正式进军内存芯片产业，这是继NAND闪存芯片之后又一重要举措。

  从这个协议来看，紫光不仅在重庆设立内存研发中心，重点还有内存生产基地，主要是12英寸DRAM晶圆厂，虽然紫光方面没有透露投资金额，但是建造一座大型12英寸晶圆厂的投资规模是百亿美元级别的，对比之前在武汉、重庆上千亿元的投资只会多不会少。

  在DRAM内存领域，紫光旗下的西安紫光国微半导体具备研发DDR内存技术的能力，其前身为西安华芯半导体有限公司，是由原奇梦达科技(西安)有限公司2009年5月改制重建的基础上发展起来的，2009年，浪潮集团收购原德国奇梦达科技(西安)有限公司进行改制重建并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年，紫光集团旗下紫光国芯股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。

  根据紫光国微之前所说，他们的DDR3内存正在销售中，DDR4内存芯片及模组还在研发中，计划在明年逐步推向市场，但是紫光国微没有内存生产能力，所以产能没办法保证，这也是紫光在重庆建设DRAM工厂的价值了。

  8月27日，Gartner统计，2019年第二季度全世界售给终端用户的智能手机数量为3.68亿部，同比下滑1.7%。今年下半年，全球智能手机销量的疲软状态仍将持续。Gartner分析师预计，2019年全球售给终端用户的智能手机数量为15亿部。

  在全球前五大智能手机生产厂商中，华为和三星在2019年第二季度的年销量增长最为强劲，分别达到16.5%和3.8%。

  值得注意的是，美国对华为的禁令导致华为在2019年第二季度智能手机全球销量急剧减少，而禁令的延期使销量略有回升。虽然华为智能手机在全球的总销量会降低，但强劲的促销和品牌定位帮助华为在该季度大中华区市场的销量创历史上最新的记录，增幅达到31%。

  三星在2019年第二季度的智能手机销量突破7500万部，市场占有率比去年同期增长1.1%。三星智能手机销量在连续下滑六个季度后出现增长。

  iPhone销量与去年同期相比继续减少，但与上季度相比有所缓解。苹果在第二季度的iPhone销量仅略高于3800万部，与去年同期相比减少了13.8%。

  在智能手机销量最高的五个国家中，中国以1.01亿部的销量成为2019年第二季度智能手机销量最高的国家，与去年同期相比增长了0.5%。随着5G机型在2019年下半年的到来，厂商在清理4G高端机型库存上颇具压力。

  巴西在2019年第二季度智能手机销量为1080万部，是前五个国家中除中国以外唯一一个出现增长的国家（年同比增长1.3%）。

  印度在2019年第二季度的智能手机总销量为3570万部，市场占有率为9.7%；但与去年同期相比减少了2.3%，其根本原因是消费的人从功能手机向智能手机的升级速度有所减缓。

  据BusinessKorea报道，三星电子副董事长李在镕于8月26日在三星显示器的Asan工厂举行了一次执行会议，审查了该公司的中长期业务战略和未来技术发展路线图。

  李在镕对该工厂的访问是为了跟三星集团的子公司进行更深入的谈话。李在镕提到，由于中国显示器面板制造商的大力投资，三星LCD业务部门的盈利能力变弱，他强调了持续投资大型显示器面板的重要性。

  “危机和机遇正在重演。咱们不可以因为LCD业务现在遇到困难就放弃我们的大型显示器业务。”李在镕说。

  目前，三星显示正在经历艰难时期，像京东方这样的中国公司正以低价格提供大量数量的液晶面板。三星曾经主导全球液晶电视面板市场，但由于盈利能力变弱，它不得不减少生产线。前不久，刚有消息称三星要将8.5代LCD生产线转换为大型OLED面板生产线的原因。

  在日本政府8月2日将韩国排除在可信赖的贸易伙伴名单之后，此次访问是他对三星制造工厂的第四次访问。李在镕于8月5日与电子业务部门总裁紧急会晤并访问了Onyang半导体封装厂，以及在8月6日访问了三星电子的天安工厂。此外，他分别于8月9日和20日前往三星电子的平泽和光州工厂。返回搜狐，查看更加多