12月5日，宏微科技在接受116家机构调研时对公司目前碳化硅（SiC）业务的进展情况做了介绍。宏微科技称，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已经逐步定型和小批量。

  据宏微科技介绍，公司主要的SiC产品分两类，一类是目前出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；第二类是出货量比较小的纯SiC封装产品，明年预计会有较大幅度的增长。在电动汽车方向，公司SiC灌封产品对标英飞凌HPD产品，且公司单面散热SiC塑封模块明年也会有所突破，形成销售。

  资料显示，宏微科技创立于2006年，经营事物的规模涵盖设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块（CSPM）。

  目前，半导体厂商加码SiC业务已成为常态，宏微科技相关动作也正在向SiC领域倾斜。事实上，宏微科技算得上是国内SiC赛道较早的入局者之一，公司从2015年左右开始做SiC模块，购买国外的芯片进行封装。

  据宏微科技在今年10月下旬介绍，公司SiC二极管已经开发成功，在小批量试用，SiC MOS在做最后的验证，年底会有结果。而到目前，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已逐步定型和小批量，迎来了新进展。

  新能源汽车、光储充等领域的蓬勃发展带动SiC市场需求走高，为SiC相关厂商创造了切入机会和新的业绩增长点，宏微科技也已有有关产品布局。据悉，液冷充电桩需应用SiC器件产品，目前宏微科技的SiC器件产品正在开发阶段，预计2024年上半年将进入送样验证阶段。值得一提的是，目前由于光伏的需求提升，公司批量交付Si+SiC混合封装的产品，每月出货量在几万块左右。

  在SiC领域的积极布局和成果在某些特定的程度上促进了宏微科技的营收增长，公司2023年第三季度报告数据显示，公司Q3营收3.71亿元，同比增长31.58%;归属于上市公司股东的净利润2304.29万元，同比下降20.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2430.17万元，同比增长9.55%;基本每股盈利0.15元/股。

  公司营收增速较快，但净利润却出现同比下降，原因之一是研发投入较大，公司2023年第三季度研发投入合计2816.16万元，同比增长达54.77%。加大研发投入使得公司当前资本支出较高，但有助于公司未来的业绩增长。

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