亮相展会，全方位展示行业领先的技术，以及在家用电器、可再次生产的能源、汽车、通讯等领域卓越的功率器件产品组合产品。

  瑞能半导体CEO Markus Mosen先生接受各个媒体专访时，分享了他对行业的深刻见解。

  Markus Mosen先生表示，在三年间，瑞能半导体在产品研究开发以及全球员工发展方面都发生了很多积极的变化，公司的收入规模也几乎翻了一番。

  在今年的PCIM上，瑞能半导体展示了基于最新技术的第六代SiC二极管产品， 释放于2021年第四季度的SiC-MOSFET产品，650V和1200V的IGBT产品，以及新的保护器件产品组合（TVSESD）也首次亮相。

  瑞能半导体在新产品组合中发生了许多变化，同时也对现有和运营良好的产品组合进行了升级，如快恢复二极管、肖特基二极管、标准二极管、桥式整流器，以及同样重要且依然是主打产品的可控硅系列。

  预计到今年年底，瑞能半导体会有更多新的产品和技术发布，比如有更为丰富的IGBT产品组合和碳化硅产品组合。

  总体来说，瑞能半导体会提供与主流国际大品牌性能相当的产品，以其优异的质量控制和合理的价格水平给用户带来最优的选择。

  伴随电动汽车时代的来临，比如在政府的推广支持和税率优惠政策下，一些国家正经历着电动汽车销售和需求的巨大增长。不过，遗憾的是，在半导体供应方面存在部分短缺，比如MCU传感器和MOSFET等，碳化硅衬底材料的供应是比较紧张的。

  在可预见的未来，SiC市场将主要由汽车应用驱动，不仅会用在需要SiC-MOSFET数量较多的逆变器中，也会出现在车载充电器和充电站中。因此，在汽车领域，这些将是促进市场增长的重要应用。

  此外，Markus Mosen先生透露，瑞能半导体还会向光伏市场（主要是光伏逆变器和储能系统）以及UPS、甚至空调市场出售大量工业级认证的SiC器件。

  此外，瑞能半导体正在努力对SiC-MOSFET进行汽车级认证，目标是在2022年底能有第一批产品能提供给客户试样。值得一提的是，预计今年年底，模块工厂将会投产，专注于先进模块生产，包括双极模块（可控硅和二极管模块）、IGBT模块和SiC模块。这间模块工厂将会是一间汽车级认证的工厂，以便于生产符合汽车规范的模块产品。

  目前，瑞能半导体自有的晶圆厂和合作的晶圆厂，以及自有的封装工厂都有汽车级的质量认证，加上拥有CNAS认证的可靠性试验中心，瑞能半导体未来会推出更多的汽车产品以满足市场和应用的需求。

  Markus Mosen先生强调，瑞能半导体会持续扩张晶圆厂和封装厂的产能，以尽量实现用户旺盛的需求。瑞能半导体有自己独立的销售团队，会及时了解到客户端的需求变动情况，与分销商一起通力合作为客户提供服务，以确保供应充足。

  今年年初，瑞能半导体在上海启动了全球运营中心。之所以将运营中心择址上海，是因为产能扩充不仅会针对自己的晶圆厂，也会涉及合作的晶圆厂以及自有的封装工厂，对公司来说，每年要出货大量的产品到世界各地，物流也变得很重要，因此需要一个高度整合以及高效率的运营中心。

  瑞能半导体还将在上海建设一个新工厂，这家工厂将会生产种类丰富的模块产品以满足应用的需求，并且会符合汽车级的质量需求，这也是瑞能半导体成立新总部并将其称为“全球运营中心”的一个重要原因。

  未来，瑞能半导体将一如既往地坚持以客户为中心，与合作伙伴优势互补、携手共进，始终坚持以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展。

  原文标题：瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生媒体专访实录：亮相，即不凡

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