东微半导5月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月30日接受62家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2023年度受全球经济提高速度下行以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品营销售卖价格和毛利率会降低。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，继续保持基本的产品高压超级结MOSFET销量的上升，但由于产品营销售卖价格的下降，致使公司2023年营业收入较2022年同期出现下滑。此外，公司进一步加大前瞻性研发投入力度，相应的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等研发投入均持续增长，亦对公司2023年经营业绩产生 影响。2023年度，公司实现营业收入97,285.03万元，较上年同期减少12.86%；实现归属于上市公司股东的净利润14,002.50万元，较上年同期减少50.76%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,941.51万元，较上年同期减少55.41%。 2024年一季度，公司实现营业收入17,310.85万元，较上年同期减少42.71%，实现归属于上市公司股东的净利润429.41万元，较上年同期减少93.96%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.91万元，较上年同期减少99.54%，基本的产品高压超级结MOSFET销量较上年同期增长15%，同样由于产品营销售卖价格的下降，致使营业收入较上年同期出现下滑。

  问：公司在2023年年报上有一定篇幅介绍了SiC产品，东微作为技术研发型公司，请介绍下在SiC方面的规划。

  答：SiC产品一直是公司重点布局的领域，2023年公司与国内多家一线SiC晶圆代工厂进行战略合作，在SiC二极管、SiCMOSFET及Si2CMOSFET器件上取得了较大的研发进展。其中，Si2CMOSFET持续出货，进入批量交付阶段。原创器件结构的基于18V~20V驱动平台的1200VSiCMOSFET完成设计流片、可靠性评估工作，基于15V驱动平台的SiCMOSFET器件产品已确定进入内部验证阶段，目标是全系列新产品追平海外巨头厂商产品性能，同时利用产业基金平台实现SiC衬底、外延、模块封装等全产业链条协同，进一步实现国产化替代，培育国内SiCMOSFET产品国际先进的核心竞争力，为公司 主要营业产品销售增长提供持续推动力。

  问：关于公司IGBT业务，单管产品价格会面对一定的挑战，从模块角度来讲，目前可能光伏应用的方案会比较多，同时需要配合下游客户方案的迭代，请问公司在IGBT产品方面的规划

  答：2023年，IGBT业务方面主要是转换了IGBT产品竞争策略，也就是我们自主知识产权的TGBT产品，加大TGBT大功率单管产品研制投入力度，拓展除微型逆变器及储能之外的其他光储、电站应用场景，并配合终端IGBT模块厂商进行电站、新能源汽车主驱的客户导入、产品验证工作，获得客户的好评。并通过产业基金投资包括IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等在内的项目，中长期有利于提升与公司的产业链协同效应，实现协同发展。

  答：作为一家技术驱动型的功率半导体设计公司，我们坚持长期的策略，专注于主要营业产品的技术迭代和技术创新，包括配合计算机显示终端需求，与上游代工厂共同探索新的工艺，优化产品性能，支撑我们未来持续的成本优化和新产品系列的推出。 另外从供应链安全角度，国产替代的行业大趋势下计算机显示终端也在坚定的导入国产产品，我们看好未来国产芯片的市场空间。

  问：从功率公司一季报来看，有些公司出现了 业绩的拐点，有些可能还是处于比较偏有压力的位置，和前两年产能紧张的情况相比，公司认为整个功率行业竞争格局会出现什么样的变化

  答：我们大家都认为目前对于国内的功率半导体设计公司来讲是比较有挑战的，从投入角度、客户认可角度来看，研发投入和人员投入都需要资金的支持。对于客户来说，选择供应商时更多考虑的是能够与其长期合作的可能性，包括持续供应能力，甚至持续的生存能力等，所以我们大家都认为未来会是机遇和挑战并存的阶段，公司会持续加大各方面的投入，提升公司的综合竞争力;

  IDC：全球2024年将生成159.2ZB数据 AI推动生成和存储数据量稳步增长

  已有95家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4013.64万股，占流通A股63.87%

  近期的平均成本为51.36元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构觉得该股有长期投资价值。

  限售解禁：解禁3078万股(预计值)，占总股本比例32.63%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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