硅基光波导
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这一技术将光连接直接带入封装,通过光代替铜线传输数据,实现了更快的传输速度和更低的功耗,对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
1967年,韩国总统朴正熙邀请了美国硅谷的半导体专家金钟基,希望他能帮助韩国发展自己的半导体产业。在那个年代,半导体是引领未来的核心技术,而韩国却在这方面一无所知。如今金钟基不是非常耳熟能详的名字
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布,在B轮后续融资中成功筹集2400万美元,新一轮资金将大多数都用在扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
全球设计、制造和供应链解决方案领导者捷普(Jabil)公司宣布,它将接管英特尔目前基于硅光子学的可插拔光收发器(“模块”)产品线的制造和销售,以及未来几代此类模块的开发。
预计未来一段时间,随着本土企业自主研发实力提升,高质量将成为中国硅光调制器芯片行业发展主要流行趋势。 硅光调制器又称硅光学调变器,是一种基于硅光子学原理的光学器件。与其他调制器相比,硅光调制器具有调
前言:在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的主要的因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者 方文三图片来自网 络台积
近日,基于光子学的集成光网络开发商Astrape Networks宣布获得了160万欧元(170万美元)的种子轮融资,通过消除使用的过程中的多次电光转换来开发可持续运作的数据中心。
近日,安徽大学先进材料原子工程研究中心科研团队发现了金属纳米团簇中的光波导行为。这是在金属纳米团簇材料中发现的重要光传播新现象,填补了纳米团簇光子性质研究的空白,丰富了有源光波导和偏振发光材料的研究,有很重要的潜在应用价值,是材料科学前沿的重要研究成果
硅基液晶作为波长选择开关(WSS)的开关机制极具发展的潜在能力。WSS是当前技术最为先进的光模块之一,在光通信网络中应用广泛。硅基液晶,又称液晶附硅,简称LCOS,是指一种基于反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶显示装置,属于五大微显示技术之一
从去年下半年以来,美国频频采取一定的措施要求GPU芯片领军者NVIDIA和AMD这两家美国芯片企业不要对中国出售高端芯片,然而近日国产芯片传来惊人的消息,通过研发硅光芯片绕开美国主导的硅基芯片技术,打破GPU芯片的极限
以碳化硅为例,其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点,可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。 按照工艺程度不同,硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片。硅研磨片指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片
起跳之前先深蹲 作者:何乐怡 编辑:李静 风品:沈禾 车一 来源:首财首条财经研究院 上会在际,又现主动撤单
近日,中际旭创股份有限公司发布投资者关系活动记录表,公司于6月2日接受汇添富基金、光大证券、民生证券等特定对象调研,机构与公司高管就行业发展具体问题进行了问答。预计AI的迭代速度将快于传统云数据中心的迭代速度问:公司对行业的需求预期是怎样的的?答:今年来自传统云业务的光模块需求有所放缓
近日,上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表,对投入资产的人关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问:高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳,不知道今年开始会不会有些变化,在客户层面的800G有进展吗?答:其实我们的增量都在高端,800G、400G都在增长
近日,赛微电子在互动平台表示,公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。
日前,山东恒元半导体科技有限公司顺利完成数千万元Pre-A轮股权融资。本轮融资由山东产研股权投资母基金领投,源创多盈侨梦苑基金跟投,融资资金大多数都用在公司大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线
近日,天基通信宣布完成近亿元B轮融资,本轮由达晨财智领投,前轮投资人追投,势能资本担任独家财务顾问。本次融资资金大多数都用在5G通信产品的市场推广,及芯片和创新项目的研发投入。据悉,天基通信是一家集无线通信产品研制、生产、技术服务和销售为一体的国家高新技术企业,是微小区域无线精准覆盖方面的行业创始人
这家硅光芯片设计企业获千万级融资,公司800Gbps产品已进入样片阶段
近日,专门干新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的北京弘光向尚科技有限公司获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。据悉,弘光向尚成立于2020年1月,公司目前已完成400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列新产品和相干光产品的工程化流片,800Gbps产品也已进入样片阶段
产品简述飞宇无热阵列波导光栅(AAWG)模块,用机械补偿方式来减小芯片随温度改变而产生的波长漂移影响,不需要额外供电,具有高稳定性能和高可靠性能。从结构上看,AAWG模块主体上由单通道输入FA、芯片、多通道输出FA、补偿基座、补偿杆及锁定旋钮、封装壳体等六部分所组成详见图(1)、图(2)
远超EUV光刻机!这家美国公司造出了0.7nm芯片,仅2个硅原子宽度!
近日,芯片圈又有了技术大突破!美国一家公司Zyvex宣布其使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片。0.7nm芯片是什么概念?这代表了目前世界上最先进的芯片光刻技术出炉了!可以说当EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候,这家美国公司已在另一个先进光刻方向上取得质的突破