同花顺300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向中石科技300684）发问， 董秘您好，传台积电先进封装选用石墨薄膜散热新资料，请问公司的高性能的热界面资料 (TIM) 能否应用于芯片散热？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，公司TIM资料（包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等导热资料）及散热处理方案首要运用在于处理消费电子设备、通讯电子设备中半导体器材及集成电路电子芯片的散热问题，使得相关电子元器材能在正常环境下运转，来提高相关元器材的运转功率和惯例运用的寿数。感谢您的重视！

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