【哔哥哔特导读】近年来，元器件厂商们都在卷高速风筒这一赛道，而追觅高速风筒一直在主打高端路线，它所采用的峰岹科技方案有何优势?

  高速风筒凭借着其快速干发、智能温控、静音小等优势被戴森带火之后，一直是消费电子领域的火爆单品。随着国产品牌跟进之后，高速风筒的性价比也慢慢的变高。经过这两年的市场变迁，高速风筒也从之前有一定技术门槛的产品，到现在的各种方案设计卷的头破血流。

  Big-Bit此前也拆解过某白牌和康夫品牌的高速风筒，今天将为大家带来另一家国产品牌——追觅高速风筒的拆解。此次拆解的是追觅G20高速护吹风机，强劲风力，速干不伤发。其号称能实现短发40S速干，其NTC智能恒温芯片能做到300次/秒恒温检测，配合高浓度负离子有效实现速干不伤发。仅追觅官方旗舰店一家店就已经售出3万+。让我们来对比一下，追觅高速风筒的设计的具体方案有何独到之处。

  在追觅高速风筒的筒身有着常规的两个按钮，分别用来调节风速和温度模式，共有两档风速、四档温度可选择。

  追觅高速风筒有着四档温度调节，其中比较有特色的是“57度恒温模式”，搭配其赠送的护发精油可以对头发进行很好的养护。

  该MCU来自于峰岹科技，型号为FU6812L2，封装模式为LQFP48。FU6812x2/61x2/62 系列是一款集成电机控制引擎(ME)和 8051 内核的高性能电机驱动专用芯片，ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等诸多硬件模块，可由硬件自动完成有感/无感 BLDC 电机/PMSM 的 FOC 驱动/方波驱动的运算和控制;8051内核用于参数配置和日常事务处理，双核并行工作实现各种高性能电机控制。

  芯片内部集成有高速运算放大器、比较器、Pre-driver、高速 ADC、乘/除法器、CRC、SPI、I2C、UART、多种 TIMER、PWM等功能，内置高压LDO，适用于 BLDC/PMSM 电机的方波、FOC 驱动控制。主要使用在于无感/有感的 BLDC/PMSM、三相/单相感应电机、伺服电机。

  MCU在追觅高速风筒中最大的作用是智能温控以及用于BLDC电机无感FOC驱动控制。

  该AC/DC电源芯片来自士兰微，型号为SDH8322S，封装形式为SOP-8。它采用电流模式PWM控制模式，集成度高，内置高压 MOSFET 功率开关和自主专利的高压启动功能。SDH8322S 采样PWM+PFM控制方式，兼顾满载和轻载下的转换效率，在极轻载下进入打嗝模式，有效地降低系统的待机功耗。

  SDH8322S 内部还集成了各种异常状态的保护功能，包括：VDD 欠压保护、VDD 过压保护、前沿消隐、过流保护、过温保护等。触发保护后，电路保持不断重启状态，直到系统异常状态解除后可以自动回到正常状态工作状态。它作为辅助电源控制IC，配合外部电感等元器件，从高压交流端变换产生低压直流电源，给MCU和其他低压器件供电。可通过VSET管脚灵活配置输出电压，共有12V/15V/18V三种规格可选。

  该桥式整流器来自于辰达半导体，型号为MB30M,用于为BLDC电机供电。

  两只光耦丝印分别为EL357N和CT3053，用于隔离控制电路和马达高压电路。

  该IPM来自晶艺半导体，型号为LAMS1M0669，封装形式为LasSOP-10，是一颗半桥智能功率模块。该型号半桥智能IPM可能为定制型号，因为在其官网没找到相关型号，下面参数参考其同系列IPM LAS1M0761。

  该系列半桥智能IPM集成了一颗高可靠性HVIC，2颗600V/7A快回复MOSFET，集成高压自举二极管。其使用了自身拥有专利的LasSOP-10封装设计，有着可节省或减小散热器的优势。该半桥智能IPM能实现20us短路电流耐固能力;高精度过温保护;过流保护功能。在该电路中，IPM用来驱动和控制BLDC电机。

  该双向可控硅来自于捷捷微电子，型号为JST24E-800CW，封装形式为TO-263。其IT(RMS) 为25 A，VDRM /VRRM为800V，在该电路中用来控制发热丝的加热调节。

  追觅高速风筒的做工和手感都比较精细，手感和质感都比较好。在设计上，使用了主流的磁吸式风嘴以及过滤网盖，用起来非常的方便。其还配备了其他高速风筒所没有的护发套件，对比其他竞品比较有差异化。

  在功能上，其一共有两档风速调节，四档温度调节。在温度调节中，有其特有的57度恒温功能，与护发组件搭配起来使用能很好的呵护头发，保证头发不会因为过热而受损。而负离子技术的应用也能使得头发更加的柔顺，减少头发的毛躁和分叉。

  对于当下的高速风筒来说，BLDC电机的应用慢慢的变成了主流。Big-Bit拆解过的三个不一样的品牌的高速风筒都使用了BLDC电机来实现高风速的功能，转速都在100000r/min以上。但是对于电机的控制和驱动方案，三个不一样的品牌的高速风筒采用了三种不同的方案，大多数表现在MCU+驱动+MOS的方案选择上。

  从上述方案中能够正常的看到，目前IPM模块(预驱与MOS合封)的使用慢慢的变成了了主流的方案，虽然MCU+MOS+预驱的方案可能在价格上会有一点优势，但是对于稳定性以及空间利用上来说，MCU+IPM方案更加有优势。MCU+IPM方案减少了外围元器件数量，节省了电路板的空间，尤其在高速风筒这种电路板空间极其有限的情况下优势更加明显。

  而Big-Bit所拆解的三款高速风筒，MCU+IPM的方案也有着非常大的区别。第一款风筒使用的是三相全桥IPM，该方案的优点是只需要一颗IPM，在可靠性、稳定性上有着较大的优势。但是三相全桥IPM一般应用于大功率电机驱动较多，其所配备的航顺MCU主频为72MHz，而康夫高速风筒所配备的凌鸥MCU主频仅为48MHz，能够准确的看出该方案对MCU的主频需求比较高，相应的MCU的价格也会高，所以该方案在性价比上会有一定的劣势。另一方面，该IPM的体积较大，SOP-23的封装形式使得该方案在布板上缺少相应的灵活度，在环形布板中不能使用。

  而康夫高速风筒和追觅高速风筒所使用的方案都是MCU+三颗半桥IPM，该方案的优点是对MCU的性能需求较低，性价比较高;且拥有非常良好的散热性，布板灵活等优势。虽然这两个方案在IPM的选择上一致，但在MCU的选择上也有着差异。康夫高速风筒选择的是凌鸥创芯MCU(不含预驱)，追觅的MCU来自于峰岹科技，该MCU集成了电机控制引擎(ME)和8051内核(合封预驱)。从性价比来讲，康夫高速风筒的方案有着价格上的优势，追觅高速风筒所使用的峰岹科技MCU集成了电机控制引擎(ME)，ME算法硬件化内核芯片相较于ARM软件算法芯片有着更低功耗，更快速度等优势。

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