2021年1月16日，第二届我国芯创年会隆重开幕，中芯世界副董事长蒋尚义现身并针对中芯世界开展方向等问题做出回答。这是蒋尚义入职中芯世界后初次露脸。

  2. 先进工艺必定会走下去，先进封装是为后摩尔年代布局的技能，中芯世界在先进工艺和先进封装方面都会开展。

  5. 跟着最终智能手机年代的降临，对芯片的要求各不相同，各种芯片品种十分之多，改变快，但量却不必定大。

  6. 芯片供应链迎来重整，不同的使用需求不同的芯片，芯片的需求成多元化。

  7.半导体使用商场已从首要芯片把握在少量供货商手中转变为首要芯片不再把握在少量厂商手里。

  8. 后摩尔年代的开展的新趋势是研制先进封装和电路板技能，也便是集成芯片，能够使使芯片之间衔接的紧密度和全体体系功能类似于单一芯片。

  9. 咱们的半导体工业需树立完好的生态环境才能在全球商场之间的竞赛中制胜，包含设备 + 质料→硅片工艺→封装测验→芯片产品→体系产品，以及EDATools，Standard Cells，IP’s，Testing，Inspect i on 等的合作，才能够做到体系功能的最佳化。

  此外，我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也到会并宣告说话，他表明芯片制作工艺中有三大应战，其间根底应战为精细图形，中心应战为新材料新工艺，终极应战则是提高良率。

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  车展，并现场发布了BYD DOLPHIN（国内命名为海豚)、BYD SEAL（国内命名为海豹）以及BYD ATTO 3（国内命名为元PLUS）的价格。

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