模仿芯片大佬：无论是高压仍是低压，国内这几年BCD工艺前进很快，特别是华虹等老牌厂商，也多了许多新的FAB厂（如粤芯、晶合等）。国外东部等厂商在稳定性、可靠性仍是有一些优势。数模混合芯片不单单是要求模仿才干，数字和模仿归纳才干强才干做出一款好产品。触控芯片、马达驱动芯片、OLED驱动芯片、传感器ASIC等常见的数模混合芯片对工艺制程要求不高，0.18、0.13、0.11能满意大部分需求，但对规划团队的算法才干、规划才干、产品界说才干、体系硬件了解有很高的要求，好的数模混合芯片需求有日本工匠精力、技能发明新式事物的才干（新的电路架构、模块才干、算法等等立异）才干做出来。好的产品自己会说话，客户也乐意帮助测验验证。一般的产品朴实拼价格在现在的环境很难出面，也很难持久。

  署理商反应：本年署理很难做，赢利太薄了，看见其他人挣钱，自己冲进去提货却亏得乌烟瘴气，不知道该干啥，有些人也在忙着转型。

  功率器材大佬：MOS管做的人许多，尽管赢利不高，可是量大，到处都能用，东方不亮西方亮，并且国内能够在必定程度上完结从规划到制作封测悉数国产化。碳化硅这几年国产前进也很快，不过跟国外在可靠性、一致性等方面还有距离，现在主要在汽车上用，也有些厂商开端在光伏逆变器、服务器等试水，尽管能代替部分MOS管的使用商场，但在未来很长一段时间跟MOS管仍是并存状况。

  假如您对模仿芯片规划感兴趣，引荐您无妨看看这本书，既有理论又有EDA实操事例。

  作者：胡工，北京大学微电子本硕，北京大学半导体校友会成员，在半导体职业作业多年，常驻深圳。欢迎沟通，补白名字+公司+岗位。

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