光收发一体模块由三大部分所组成，它们分别是光电器材（TOSA/ROSA）、贴有电子元器材的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。

  光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC）三部分构成，首要测验光功率、消光比这两个参数。

  光接纳部分以PIN为例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻扩大器）和限幅扩大器组成。将输入的光信号经过PIN管转换成光电流，光电流又经过跨阻扩大器转换成电压信号。电压信号经限幅扩大，并经过整形滤波器与限幅扩大器发生差分DATA与DATA的数据信号沟通输出。并具有无光告警功用，当光功率不足以保持模块正常作业时，SD端发生逻辑低信号，发生告警。

  光模块封装的根本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接纳侧模块是(ROSA)和接纳电路。TOSA、ROSA中的技能壁垒首要在于两方面：光芯片和封装技能，这也正是易飞扬的中心竞争力。

  一般ROSA中封装有分光器、光电二极管(将光信号转换成电压)和跨阻扩大器(扩大电压信号)，TOSA中封装有激光驱动器、激光器和复用器。TOSA、ROSA的封装工艺首要有以下四种：

  TO-CAN同轴封装：壳体一般为圆柱形，由于其体积小，难以内置制冷，散热困难，难以用于大电流下的高功率输出，故而难以用于长距离传输。现在最首要的用处还在于2.5Gbit/s及10Gbit/s短距离传输。但本钱低价，工艺简略。

  蝶形封装：壳体一般为长方体，结构及完成功用一般很杂乱，能够内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并能支撑一切以上部件的键合引线。壳体面积大，散热好，能够适用于各种速率及80km长距离传输。

  COB封装即板上芯片封装，将激光芯片粘附在PCB基板上，能做到小型化、轻型化、高牢靠、低本钱。

  传统的单路10Gb/s或25Gb/s速率的光模块选用SFP封装将电芯片和TO封装的光收发组件焊接到PCB板上组成光模块。而100Gb/s光模块，在选用25Gb/s芯片时，需求4组组件，若选用SFP封装，将需求4倍空间。COB封装能够将TIA/LA芯片、激光阵列和接纳器阵列集成封装在一个小空间内，以完成小型化。技能难点在于对光芯片贴片的定位精度(影响光耦协作用)和打线质量(影响信号质量、误码率)。

  易飞扬具有一整套COB工艺制程设备，在手动耦合满意定制化，而主动耦合则满意批量的共同性要求：

  25G及以下速率光模块多选用单通道TO或蝶形封装，有规范的制程和主动化设备，技能壁垒低。但关于40G及以上速率的高速光模块，受激光器速率约束(多为25G)，首要是经过多通道并行完成，如40G由4×10G完成，而100G则由4×25G完成。高速光模块的封装对并行光学规划、高速率电磁搅扰、体积缩小、功耗增加下的散热问题提出了更高的要求。

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