下一代电源运用的制造商有必要榜首先考虑最小化尺度和分量。这种新式SiC整流器模块的紧凑尺度将有利于最大极限地进步功率密度，由此削减所需的电路板空间并下降全体体系本钱。

  经过顶部冷却 (TSC) 和集成负温度系数 (NTC)传感器的组合来优化热功能，该传感器可监控设备温度并为设备或体系级猜测和确诊供给实时反应。该整流器模块可在高达 175°C 的结温下作业，并选用低电感封装，便于高频操作。

  Nexperia表明，此次协作将顶级的碳化硅半导体与最先进的模块封装相结合，使公司可以更好地满意商场对功率密度极高的的需求。该整流器模块的发布将是Nexperia和京瓷AVX想象的长时间碳化硅协作伙伴关系的榜首阶段。

  Nexperia估计新的SiC整流器模块原型将于2024年榜首季度上市。

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  因其高效能和可靠性，正在敏捷成为现代电力电子设备中不可或缺的组件。MPRA1C65-S61是一款先进的

  的充电设备设计 /

  、低损耗、高耐温特性，在提高新能源轿车逆变器功率和功率密度方面具有巨大优势。关于

  ）又名金刚砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等质料经过电阻炉高温锻炼而成，其实

  知道 /

  圆盘的能量吸收规划高达 122,290J，答应圆盘组件具有数十兆焦耳的极高能量吸收额定值。 电气参数 EAK

  厂商概览 /

  ）是一种宽禁带半导体资料，具有高热导率、高击穿场强、高饱满电子漂移速率和高键合能等长处。因为这些优异的功能，

  简介 /

  的5大优势 /

  宽禁带资料相较于硅（Si）具有许多优势，如表1所示：3倍的禁带宽度，有利于

  功率器材，与传统的硅基功率器材比较，在某些特定条件下具有共同的优势，但也存在必定的缺乏。KeepTops告知你

  功率器材的优缺点 /

  ），一般被称为金刚砂，是仅有由硅和碳构成的合成物。虽然在自然界中以碳硅石矿藏的方式存在，但其呈现相对稀有。但是，自从1893年以来，粉状

  )的前史与运用 /

  功率器材，全球商场整体规划，前三十大厂商排名及商场份额 /

  支撑140亿参数AI模型，229TOPS！英特尔重磅发布榜首代车载独立显卡

  e2studio开发磁力计LIS2MDL(1)----轮询获取磁力计数据

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