金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东成利泰科技有限公司获得一项名为“一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其结构结构”的专利，授权公告号CN 221841840 U，请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其结构结构，触及芯片结构技术领域，其包含铜片架，铜片架为矩形结构，铜片架的内侧设置有多个连接片，铜片架的下方设置有两个装置条，两个装置条的顶部均固定装置有固定夹，两个装置条的顶部均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动装置有滑块，两个滑块的顶部均固定装置有移动夹，两个固定夹和两个移动夹的内侧均开设有梯形缺口梯形缺口与铜片架相适配两个移动夹接近两个固定夹两个装置条的顶部均开设有滑槽，本实用新型结构相对比较简单，铜片架厚度适中，强度较高，不会发生歪曲，提高了芯件的摆放密度，能够便利将铜片架做固定，接着进行加工，操作运用起来更快捷。