1. 士兰微：12英寸特色工艺芯片线英寸芯片生产线英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为基本的产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟建两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。市场预期，相关产线建设完成后，将不断的提高公司在特色工艺领域的核心竞争力。近年来，士兰微深耕特色工艺，从IC设计公司逐渐发展成为Fabless+IDM模式综合型半导体产品公司，基本的产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

  富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成整体的结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标，为集团半导体布局再下一城，在上、下游产业链版图更完整。富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量迅速增加的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

  青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日(青岛)地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量迅速增加的5G、人工智能等应用芯片。该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生产设施安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。

  台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划于12月23日得到了有关部门的正式批准。今年5月台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，部署5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。台积电正在为亚利桑那州工厂招募600多名工程师和高管。台积电董事长刘德音表示，将派出一个300多人的团队帮助新工厂起步，这些员工和管理人员在5纳米芯片制造方面积累了丰富的经验。美国方面也已同意为台积电提供尽可能多的工作签证。

  12月22日，上交所网站信息数据显示，江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)的科创板上市申请已获受理。宏微科技拟募集资金5.58亿元，其中3.78亿元将投入新型电力半导体器件产业基地项目、1.00亿元将投入研发中心建设项目、8000万元将投入于偿还****贷款及补充流动资金项目。招股书指出，宏微科技已具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力，但从整体市场占有率来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌、富士、三菱、赛米控、安森美等，这些厂商占据了大部分的市场占有率，宏微科技在技术实力、产品系列化和市场占有率方面与国外主要竞争对象相比尚存在比较大差距。

  宏微科技成立于2006年8月，主要是做以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。宏微科技实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局，成为国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一，目前产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流桥及晶闸管等模块产品400余种。宏微科技的产品主要使用在于工业控制、新能源发电、新能源汽车(充电桩)、白色家电等领域。2019年度宏微科技营收为2.60亿元，实现归母净利润分别为1121.05万元；研发投入占营收比例为9.46%。

  苏州金宏气体股份有限公司(简称“金宏气体”)发布了重要的公告称，公司自主研发的高纯氧化亚氮、超纯氨产品已经成功通过中芯国际的稽核认证，等待测试。金宏气体表示，公司的高纯氧化亚氮、超纯氨产品通过中芯国际的稽核认证，标志着公司在集成电路领域再次取得了关键性突破。在集成电路制造工艺中，电子气体产品一旦通过验证，则其纯度和质量发展要求即被锁定，此后电子气体质量的任何变化均可能会引起集成电路行业客户的生产发生意外情况。高纯氧化亚氮、超纯氨是集成电路行业生产环节中至关重要的原材料，某些特定的程度上影响产品良率。集成电路厂商对电子气体的质量稳定性要求越来越苛刻。

  微软正为旗下服务器、未来Surface终端设备自行研发以ARM为基础架构的处理器。将用于微软Azure云端运算服务，及部分Surface设备。

  目前，微软大多数Surface系列新产品搭配英特尔处理器，但Surface未来会更多样化，还将推出自家个人电脑芯片。

  微软云端运算的竞争对手亚马逊，早在一年前就推出自家ARM架构的Gravition2处理器，提高性能与成本优势都获得掌控。亚马逊曾指出，与英特尔处理器相较，自研处理器有成本和性能优势，这也刺激微软开始效法，随而决定开始自研服务器处理器之路。

  2017年微软就已宣布与高通和Cavium在内的多家ARM供应商合作，尝试在Windows Server上运行ARM架构处理器，但仅用于微软自己的数据中心，目的是评估Arm架构处理器在Azure服务中的状况。对此，微软认为ARM架构的服务器处理器对于内部的云端运算服务应用程式执行表现出色，这中间还包括搜索、储存、大数据与机器学习等。未来微软将继续在设计、制造和工具等领域加大投资，同时也加强与众多处理器提供商的合作关系。

  长川科技公告称本次增资长川制造最大的目的是公司拟启动长川制造公司人机一体化智能系统生产基地项目的建设，同时作为未来的主要生产基地，新建相关生产线。基于项目首期建设和实施过程中的资金需求和未来持续快速地发展需要，本次公司与关联方及新引入投资者共同对长川制造进行增资8.9亿元

  长川科技以自有资金3.4亿元认购长川制造3.4亿元的新增注册资本，大基金二期以3亿元认购长川制造3亿元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以2.5亿元认购长川制造2.5亿元的新增注册资本。本次增资完成后，长川制造注册资本变更为9亿元，其中长川科技持有长川制造38.89%股权，大基金二期持有长川制造33.33%股权，天堂硅谷杭实持有长川制造27.78%股权。本次增资完成后，长川科技仍对长川制造形成实际控制，长川制造由原公司全资子公司变为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

  长川制造成立于2020年5月20日，营业范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；专用设备制造(不含许可类专业设备制造)等。同时，继艾派克、睿力集成后，这也是大基金二期近日又一次出手投资。

  12月24日，工信部对外表示：要强化技术创新，持续推进5G研发技术试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器仪表等技术产品的成熟，增强产业基础支撑能力，加大毫米波试验力度，促进毫米波产品成熟。加快R16标准的成熟应用，同时也要推动后续的R17、R18标准持续演进。此外，还要展望未来，开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展。

  今年中国的5G飞速快跑，取得了比较好的效果。中国今年新增了58万个5G****，推动共建共享的5G****33万个。今年1月—11月国内市场5G手机出货量1.44亿部，上市手机新机型累计199款，分别占到所有手机的一半左右，一个是51.4%，一个是47.7%。中国用户数量增长非常快。5G的终端连接数已超越2亿。今年1-11月我国软件业持续恢复，我国软件业完成软件业务收入73142亿元，同比增长12.5%；而全行业实现总利润9009亿元，同比增长7.1%。

  *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观点，如有侵权请联系工作人员删除。