芯东西9月1日报道，今日，国产功率半导体厂商江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”，股票代码：688711）成功于科创板上市。宏微科技也成为了继华润微、银河微电之后，又一家成功登陆科创板的功率半导体企业。

  宏微科技发行价为27.51元/股，开盘价为78元/股，涨幅达183%。截至芯东西成稿时，宏微科技最新股价为85元/股，股价涨幅为208%，总市值83亿元。

  宏微科技成立于2006年，由金世通、世纪东旭与赵善麒三方共同出自建立，注册资本为2000万元。其宏微科技主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组。

  根据市场研究机构Yole数据测算，报告期内，宏微科技IGBT系列新产品销售数量占国内市场需求总数量量比例分别为1.43%、1.47%和1.81%。

  宏微科技的产品主要应用于三个行业，分别为工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。其中，工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电机节能行业等；新能源行业包括新能源大巴汽车空调系统、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩、智能电网行业以及风电、光伏等清洁能源等。

  随着缺芯问题的发酵，安森美、比亚迪半导体、闻泰科技收购的安世半导体等部分功率半导体公司宣布提价。而在当前东南亚疫情爆发的当下，IGBT等车用功率半导体也受到了一定冲击。

  不过相比车用功率半导体，宏微科技的主要收入来源是工业控制及电源行业；其供应商英飞凌也并未提升芯片供应价格，保持了宏微科技产品的价格稳定。

  近年来，宏微科技与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。2018年-2020年，宏微科技总营收分别为2.62亿元、2.60亿元和3.32亿元。

  本次IPO，宏微科技计划募资5.575亿元，将分别用于“新型电力半导体器件产业基地”、“研发中心建设”和“偿还银行贷款及补充流动资金”3个项目，计划公开发行2462万股。

  宏微科技创始人赵善麒直接持有宏微科技23.7236%的股份，为宏微科技的控股股东和实际控制人。

  招股书显示，宏微科技2018年-2020年各期营收分别为2.62亿元、2.60亿元和3.32亿元，2020年宏微科技营收增长较大也带动其净利润飙升。

  2020年，宏微科技主营业务收入同比增长27.56%，增长速度较快，主要原因为2020年下游市场需求增大、新冠肺炎疫情对部分厂商产量造成了影响、国产替代趋势等因素。

  在利润方面，宏微科技2018年、2019年、2020年净利润分别为736万元、918万元和2654万元。

  如果以产品类型划分，宏微科技主营业务收入可划分为模块、单管、芯片、电源模组和受托加工业务5类。

  其中芯片和单管可分为IGBT、FRED、MOSFET三种。模块则是含定制模块在内的功率半导体模块，有IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管、晶闸管、定制模块等不同种类。宏微科技的受托加工服务则主要为硅片减薄和背面金属化。

  2020年，模块收入占宏微科技总营收的75.64%，销售金额为2.49亿元，是宏伟科技的主要收入来源。

  在客户方面，台达集团、汇川技术均是我国工业控制领域的头部企业。随着国内工业控制市场需求的不断提升，宏微科技与台达集团、苏州汇川销售金额不断扩大。

  报告期内，台达集团、汇川技术两家一直是宏微科技的前五大供应商，台达集团更是宏微科技的第一大客户。

  同时因受国家新能源客车补贴政策变化的影响，公司电源模组业务的下游客户，如汽车空调领域客户松芝股份、广州精益汽车空调有限公司市场需求量出现下滑，不再是宏微科技的前五大客户。

  成都宏微科技有限公司则是宏微科技的经销商，双方不存在关联关系。由于“宏微”商号的产品在行业内有较高的知名度和品牌影响力，所以成都宏微科技有限公司使用该商号，有利于促进其产品推广和服务，对宏微科技的生产经营有着积极影响。

  在采购方面，因为宏微科技为Fabless（无晶圆厂）模式，其主要原材料为外购芯片、自研芯片、铜底板、硅片、DBC基板、电源转换器组件等。

  宏微科技的主要外部芯片供应商为英飞凌，自2018年以来，英飞凌长期为宏微科技第一大供应商。招股书显示，宏微科技第一大客户台达集团的定制模块指定采用英飞凌芯片，具有一定的断供风险。

  报告期内，宏微科技IGBT系列产品中自研芯片产品营销售卖占比分别为32.36%、37.14%、53.69%，占比不断提高，向英飞凌（Infineon）采购进口芯片的金额占采购总额比例亦从2018年度21.01%下降至2020年度16.71%。

  由于英飞凌也是宏微科技的同行业竞争对手，这样的供需关系也让宏微科技承担了一定的风险。

  截至招股说明书签署日，宏微科技与英飞凌的芯片采购业务正常履行中，未发生过断供情形。根据宏微科技与英飞凌签署的供货协议约定，该协议自双方授权代表签字之日起生效，并在此后无限期有效，除非任何一方在提前6个月书面通知后进行终止。

  宏微科技的IGBT芯片则主要由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited负责代工制造，宏微科技仅负责提供IGBT芯片设计方案；宏微科技的FRED芯片主要由华容化境负责代工制造，宏微科技负责提供芯片设计方案和硅片。

  目前，Newport Wafer Fab Limited已被闻泰科技旗下的安世半导体所收购，全部交易手续已完成。

  从整个市场来看，宏微科技的外国竞争对手有英飞凌、三菱电机株式会社、富士电机株式会社、赛米控等，国内功率半导体厂商则有斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子和台积股份等。

  英飞凌、三菱、富士、赛米控等厂商占据了全球近70%的市场份额，宏微科技在技术、工艺积累、产品线丰富程度、企业规模、品牌知名度等各方面都有着一定差距。

  相比本土厂商，宏微科技在产品链上有着一定优势。目前，国内功率半导体企业大多以后道封装和测试为主，在购买芯片经封装后向市场销售成品，可以自主研发IGBT、FRED芯片的公司较少。招股书称，宏微科技集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力。此外，宏微科学技术产品包含IGBT、FRED芯片、单管和模块，整流二极管及晶闸管等模块产品，产品结构较为丰富，可提供多种解决方案。

  在毛利率方面，相比国内同行业上市厂商，宏微科技的毛利率仅高于华微电子和士兰微。

  2020年，宏微科技研发投入金额达2455.96万元，高于台基股份但低于其他同行业竞争对手。宏微科技的研发人员人数为85人，占员工总数的19.91%。

  截至2020年12月31日，宏微科技已拥有授权专利合计95项，其中发明专利35项。

  目前，宏微科技核心技术人员共6人，分别为宏微科技董事长兼总经理赵善麒、董事兼副总经理刘利峰、副总经理王晓宝、芯片研发总监俞义长、监事兼芯片研发经理戚丽娜以及模块研发总监麻长胜。

  具体来说，赵善麒毕业于吉林大学半导体专业，是“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者，曾获得国家发明奖1项，部、省级科技奖各1项，发表学术论文30余篇，出版专著2部。

  王晓宝毕业于兰州大学半导体物理专业，曾担任全国半导体器件标准化技术委员会委员。目前，王晓宝正作为起草组组长正在组织制定5项行业标准，曾获得机械部（工业和信息化部前身）科技进步三等奖2项，发表论文20余篇。

  俞义长毕业于新加坡南洋理工大学，拥有13年以上国内外知名半导体公司工作经验，曾担任安森美半导体开发经理、英飞凌技术部技术经理等职位。在宏微科技，俞义长主持了国产IGBT、FRED、MOS器件的研发、设计。

  目前，由于赵善麒为担任宏微科技董事长、总经理，曾提名4名非独立董事并当选，对公司经营管理有着重要的影响，可以实际支配或决定重大经营策略。因此赵善麒为宏微科技的控制股权的人和实际控制人。

  本次发行前，赵善麒持有宏微科技23.72%的股权，发行完成后，赵善麒持有股份比例将降至约17.79%。

  此外，在发行前持股比例超过5%的股东还有深圳常春藤、华泰战略、惠友创嘉、九州创投，以及个人股东李福华、康路、丁子文。

  宏微科技作为国内少有能够集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业，其上市有利于当前功率半导体的国产替代进程。其股价的变化也反映了当前市场对功率半导体的看好。

  但同时，宏微科技在研发技术投入、产品毛利率等方面存在不足，和同行业上市公司对比处于中下位置。同时，英飞凌作为行业巨头，既是宏微科技的竞争对手，也是其供应商。这种情况或许会限制未来宏微科技的发展。