1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 北京大际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  根据北京大际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的公司2023年度审计报告，公司2023年度实现归属于母企业所有者的净利润-5,631.56万元；截至2023年12月31日，公司合并报表未分配利润为-4,506.93万元，母公司报表中期末未分配利润为人民币665.86万元。

  鉴于2023年度实现归属于母企业所有者的净利润-5,631.56万元，2023年末合并报表累计未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，2023年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本议案已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

  公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，基本的产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性检测系统和技术开发解决方案等。技术开发解决方案，即原“一站式工程服务解决方案”业务，本项业务除了为客户提供基础的工程服务外，慢慢的变多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果，结合公司本项业务的实质内容和未来发展趋势，公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。

  公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件检测系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，逐渐完备及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。

  立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的Design Enablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户明显提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA。

  以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。NanoSpiceTM系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与VeriSimTM数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesignerTM具备出色的电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。

  公司电特性检测系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案，加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。

  981X系列低频噪声检测系统是全球各领先集成电路企业用于先进工艺研发的黄金工具，大范围的应用于各先进工艺和器件研发、IC设计和新材料/新器件研究等。公司基于行业领先的低频噪声滤波放大技术，不断推出9813DXCTM和9812ACTM等新产品以支撑先进工艺节点开发对噪声特性分析爆发式的需求量开始上涨，持续增强公司在该领域的技术和市场的领导地位。

  FS-ProTM系列一体化半导体参数分析仪，结合直流IV测试精度和速度提升技术和超短脉冲电流电压测试技术，在中高端产品领域持续取得突破，赢得国内外头部集成电路企业的广泛认可和应用，实现从科研到量产的全流程覆盖，成为国内支撑半导体器件、材料和工艺研发的基础和关键特性测试设备。

  近期，公司基于已有硬件基础和工程实践经验，通过加强研发驱动高端产品持续突破，新推出了面向MEMS传感微结构的参数检测系统以及完备的自动量测解决方案ATS，不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程，提高开发测试效率。

  概伦电子工程中心致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式设计实现（Design Enablement）技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高的附加价值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，大范围的应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、抗辐照芯片等的工艺研发和电路设计。

  （1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。

  公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。

  对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线）向客户销售半导体器件特性检测系统而获得产品营销售卖收入。

  公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采购流程包括新建采购申请、技术评估、对比询价、金额审批、协议签署、需求部门验收等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对来说比较稳定，能够很好的满足公司的特定要求，采购渠道通畅。

  公司研发团队依据市场和客户的真实需求确定产品和研发技术方向，设定目标并开展研发工作，具体流程如下图：

  公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术上的支持服务，有效实现用户使用需求，具体模式如下：

  对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。

  对于半导体器件特性检测系统，企业来提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。

  公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支持（Design Enablement）技术开发解决方案，并按照每个客户的应用提供对应的EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。