12月18日，由半导体出资联盟、爱集微一起举行的“2022第三届半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举行，华封科技有限公司【Capcon Limited】（以下简称“华封科技”）获得“年度IC独角兽奖”奖项。

  独角兽企业是科技和商业模式立异的先行者，我国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度发掘半导体职业独角兽企业，通过赞誉不断集合资源，赶快成为职业国家栋梁，从而为工业做出更大的奉献。

  华封科技（Capcon Limited）于2014年建立，是聚集先进封装设备范畴的高端配备制作商，针对半导体后道工序供给新新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。企业具有多项自主立异的技能专利，根本的产品具有高精度、高速度、高安稳性的特色。产品模块化定制可灵敏完成用户定制化需求。

  公司有着先进封装设备范畴全球技能抢先的开创团队和产品技能，老练的设备产品线已获得世界闻名半导体厂商认可。终年与世界头部厂商构成安稳协作伙伴联系，服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺完成了全面掩盖，包含FOWLP(Face Up/Down)，FCCSP，FCBGA，FOWLP，FOPLP，POP，2.5D/3D，MCM，SiP，StackDie等。运用华封设备并量产的终端用户包含联发科、英伟达、高通、博通、德州仪器、Intel、 ANALOG和SONY等。

  面向未来，外部环境和内部要素一起驱动华封科技下一步的事务开展。摩尔定律已挨近极限，先进封装是下一阶段技能进步的要害，高端芯片的出产与先进设备的联系密不可分。跟着AI、5G等高科技使用的遍及，高端芯片的需求将日益增大。华封科技通过全球头部厂商技能验证的检测，获得了计算机显示终端的认可，未来开展的潜在才能无限。

  本次“我国IC风云榜”评选活动是由半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一起担任评委，旨在鼓舞和赞誉在曩昔一年中，在半导体技能立异和产品设计制作、职业本钱办理及运作、工业链上下游集群建造等方面，作出突出奉献、获得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体工业的竞争力，推动下一个“黄金十年”的到来！

  2022我国IC风云榜全新晋级，在上一年7大奖项的基础上扩展赛道，终究构成15大奖项。此次奖项设立了年度技能打破奖、年度最佳我国商场体现奖、年度商场打破奖、年度优异立异产品奖、年度出色出资人奖、年度最佳出资组织奖、年度最佳工业出资组织奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具生长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌立异奖、企业社会职责奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、立异性、生长性、持续性为评选规范，通过半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一起组成的评委会投票发生。 （校正/隐德莱希）

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”