2024年07月10日，马来西亚古晋全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

  2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

  中国 上海 2024年07月08日人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

  TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton

  触觉技术领域的领先创新者TITAN Haptics今天宣布在中国推出TacHammer Carlton。这款领先的触觉马达在欧洲和美国的工程师中非常受欢迎，现在首次在中国推出，通过其独特的模块化特性，提供可定制的触觉体验，很适合游戏、AR/VR和实验应用

  小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

  在现代电子设备中，高压电路和低压电路之间的隔离和保护至关重要；干扰和电压波动有几率会使低压电路的故障和损坏，为保护电路安全，通产会采用IPM接口驱动光耦用来解决高低压电路间的隔离解决方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路，能够将控制信号隔离传递，确保高压电路不会对低压电路造成干扰和损害

  TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和使用者真实的体验，优化产品设计和提高市场竞争力

  疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这样的一种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费的人的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显

  Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破

  自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了慢慢的升高的成就。为适应当今科技加快速度进行发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提升浮法锡槽的质量，优化其加热性能和常规使用的寿命成为行业革新的关键

  革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

  人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

  瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

  2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

  PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

  第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

  Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

  Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术和英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器