前言： 得益于市场对辅助技术需求的持续攀升、神经科技与机器学习技术的突破、以及与虚拟现实与增强现实系统的深层次地融合，全球脑机接口市场在未来几年有望持续扩大。 同时，人工智能技术的协同发展也将为脑机接口市场注入新的活力

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

  IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写，它是通过优化设计将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，使电力变换装置的设计者从繁琐的IGBT驱动和保护电路设计中解脱出来，大幅度的降低了功率半导体器件的应用难度，缩短了设计周期，同时提高了系统的可靠性

  以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

  新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，基于12／13代Intel Core，机器人应用理想之选

  研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线W。该设计带来出色CPU性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

  中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片

  在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口

  业界传闻指iPhone15将采用type-C接口，但是苹果玩了个花招，iPhone15的type-C接口同样采用了加密芯片，如此通用type-C数据线充电和传输数据，这在某种程度上预示着苹果对欧美的要求可谓阳奉阴违

  0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

  随着工业化技术的持续不断的发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求

  ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

  半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。

  电容式触摸感应芯片目前在电子科技类产品中的应用十分普遍市场需求也非常旺盛，由于面板触摸触控感应芯片本身的结构较为简单，在实际应用中这种产品发生故障的概率较低，加上目前控制芯片在电流控制方面做得较为精细，也使得这款产品的抗干扰的能力得到了极大的增强，在实际使用中这种产品极为持久的常规使用的寿命也赢得了市场的欢迎