红外线发光二极管模块技术领域[0001]本实用新型为一种红外线发光二极管模块，应用于与一光感测模块作搭配使用， 其主要为可提供红外线光源，本实用新型尤指一种于承载发光二极管芯片的基本上设计有一沉降槽，以降成品的整体厚体，进而可达到薄型化需求的红外线发光二极管模块。

  [0002]请参阅图1，图1中所示为现有的发光二极管模块，如图1所示的发光二极管模块10,其主要由一基板101、一光学单兀(lens) 102以及一发光二极管芯片103所构成,所述的发光二极管芯片103组构于基板101的上平面，一般而言，基板101的上平面会布设有相对应的电性线未绘示)，以供发光二体芯片103在组设后，可与电性线路呈电性连接；又，请搭配参阅图2，图2中所示为现有发光二极管模块的实施示意图，如图2，此类型的发光二极管模块10，主要使用在于与一光感测模块11作搭配使用，两者可以表面粘着的工艺，固设于一 IC电路板上，并进而封装成一个类似应用IC的感光装置I ;其应用时，主要组设于一电子装置之中，例如Smart Phone、平板电脑等，现有常见的应用例如将所述感光装置I组设在Smart Phone的面板后方,其通常电性连接于Smart Phone的面板的背光模块，通过感光装置I动作时，由发光二极管模块10发出的红外线光打至现场环境中，再通过光感测模块11检测反射后的红外线，以测得现场环境的亮度，经检测后，再依检测的结果输出一电子信号，以致动背光模块产生亮度变化；如图2所示，一般因受限于发光二极管模块10的高度，所以整个感光装置I封装完成后，其高度至少为如图2示出的hl，但由于现在电子装置的厚薄度要求偏向于薄型化，因此，如要使感光装置I可安装于所述的电子装置之中，则其制成品的厚薄度规格显然还需趋向更薄的规格；但是，受限于目前材料特性的缘故，例如高亮度的芯片规格有一定的厚度需求、发光角度需求等，所以在发光二极管模块的厚薄度的改良上，目前尚未有较为具体的成果。实用新型内容[0003]有鉴于上述的应用需求，本申请人依据多年来从事有关产品设计的经验，针对发光二极管模块、感光装置的应用规格的需求等因素进行相关性的研究及分析，期能设计出符合实用的红外线发光二极管模块；依此，本实用新型的主要的目的是提供一种可符合薄型化的应用需求，且可与一光感测模块搭配应用的红外线]为达成以上目的，本实用新型提供一种红外线发光二极管模块，包括:[0005]一基板，该基板平面成型有一沉降槽，该基板及该沉降槽平面布设有一电性线]一发光二极管芯片，组设于该沉降槽平面，与该沉降槽平面的该电性线]—光学单兀，覆盖于该发光二极管芯片上方；以及[0008]—光遮蔽体 ，包覆于该光学单兀外围，使该发光二极管芯片所产生的光由该光学单元上方射出。[0009]优选的，该基板下方与一电路板呈电性组设。[0010]优选的，该电路板进一步组设有一光感测模块，并经封装后，制成一感光装置。[0011]因此依据本实用新型的技术方法，本实用新型能够得到的功效简要说明如下所列:[0012]本实用新型主要于红外线发光二极管模块的基板上成型有一沉降槽，因此，使发光二极管芯片组设后，仍不会增添模块本身的高度(厚度)，以达到整体符合薄型化的需求。[0013]为得以了解本实用新型的结构组成及其实施后的功效，因此以下列说明搭配图示，请参阅。

  [0014]图1为现有的发光二极管模块。[0015]图2为现有发光二极管模块的实施示意图。[0016]图3为本实用新型的立体外观图。[0017]图4为本实用新型的剖面示意图。[0018]图5为本实用新型的实施示意图(一)。[0019]图6为感光装置的立体外观图。[0020]图7为本实用新型的实施示意图(二)。[0021]图8为本实用新型的实施示意图(三)。[0022]主要元件符号说明[0023]I感光装置10发光二极管模块101基板102光学单元[0024]103发光二极管芯片11光感测模块20红外线光学单元[0026]204光遮蔽体30电路板40感光装置 401光感测模块[0027]60移动通讯装置601面板602背光源模块hi厚度h2厚度。

  [0028]请参阅图3，图3中所示为本实用新型的立体外观图，如图3，本实用新型红外线平面可供布设有一电性线路，其上方组设有一发光二极管芯片202 (本图尚未绘不),又,一光学单兀(lens) 203成型于发光二极管芯片 202上方，且可将其完整覆盖，又，一光遮蔽体204，围设于光学单元(lens) 203的外圈，使光学单元(lens) 203仅留上方成为唯一的出光处 ；又，本实用新型所称的红外线可进一步组设于一电路板(本图尚未绘示)上方，以制成一个独立的发光装置。[0029]请接续参阅图4,图4中所示为本实用新型的剖面示意图,如图4所示可知,红外线的平面，成型有一沉降槽2011，又，基板201的平面及所述沉降槽2011的平面均可布设有电性线路；制造时，先行将发光二极管芯片202固设于沉降槽2011的平面，并与沉降槽2011的电性线路完成电性连接；而有关光学单元(lens) 203的成型，则约略有以下两种方式:[0030](I)模出成型法:其主要搭配一模具，使已完成发光二极管芯片202固设的基板201置于模具中，再以射出成型将环氧树脂射入于模具当中(基板201上方)，经固化后，即于基板201上方成型为一光学单兀(lens) 203,所述的光学单兀(lens) 203完整将发光二极管芯片202覆盖，所述的沉降槽2011在射出成型时，被环氧树脂所填满；另，光遮蔽体204可以相同的方式,直接成型于光学单兀(lens) 203的外围。[0031](2)组设法:主要预先使光学单元(lens) 203制成单体元件后，再组设于基板201 上方，用以将发光二极管芯片盖覆即可。[0032]再请接续参阅图4中所示，当光遮蔽体204成型后，将光学单元(lens) 203的外围包覆，光遮蔽体204主要由不透光材质制成，例如不透明的环氧树脂，以使光无法透出，所以其成型后，发光二极管芯片202所产生的光，则仅能向上由光学单元(lens) 203的上方透出，如此,可达到有效聚光的功能。[0033]请参阅图5,图5中所示为本实用新型的实施示意图(一)，如图5所示,其为一感光装置40，如图5，本实用新型所述的红外线即可应用于此；所述的感光装置40主要由一光感测模块401及一红外线所组构而成，其主要以 IC封装的方式，使上述的光感测模块401及红外线 上方，再经封装后形成集成电路的形式(请搭配参阅图6，图6中为感光装置的立体外观图)。[0034]请参阅图7，图7中所示为本实用新型的实施示意图(二)，如图7所示可知，如以本实用新型所称的红外线对照于现有的发光二极管模块10，则可明显的看出其厚薄度的差异上，本实用新型所称的红外线的设计，故，可使得红外线的整体更趋于薄型化(如图7中所示，原现有发光二极管模块10的整体厚度为hl，而依据本实用新型所揭所制成后的实体厚度则仅为h2)，依此，当将本实用新型所称的红外线时，相对可确保其薄度的需求。[0035]请参阅图8,图8中所示为本实用新型的实施示意图(三)，并请搭配参阅图6,当本实用新型所称的红外线后，可应用于一电子装置之中，供以搭配使用，如图8所示的感光装置40，即是组设于一移动通讯装置60的面板 601后方，其主要的动作方式，则是应用红外线所发出的光源，在接触到一实体物，例如使用者的脸部、或周边的环境实体物后，反射至光感测模块401，经感光感测模块401检测后，输出一电性信号至所连接的一背光源模块602，以促使其产生亮度变化， 例如调亮或调暗，以符合实际现场环境的使用者需求。[0036]综合上述可知，本实用新型所称的红外线发光二极管模块，其主要于基板的平面上，成型有一沉降槽，以使发光二极管芯片在组设于沉降槽后，不会增添其整体的厚度，据以符合实现薄型化的需求；依此可知，本实用新型其据以实施后，确实能够达到提供一种可符合薄型化的应用需求，且可与一光感测模块搭配应用的红外线发光二极管模块的目的。[0037]以上所述的内容，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简 单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

  权利要求1.一种红外线发光二极管模块，其特征是，包括:一基板，该基板平面成型有一沉降槽，该基板及该沉降槽平面布设有一电性线路； 一发光二极管芯片，组设于该沉降槽平面，与该沉降槽平面的该电性线路呈电性连接；一光学单元，覆盖于该发光二极管芯片上方；以及一光遮蔽体，包覆于该光学单元外围，使该发光二极管芯片所产生的光由该光学单元上方射出。

  2.如权利要求1所述的红外线发光二极管模块，其特征是，该基板下方与一电路板呈电性组设。

  3.如权利要求2所述的红外 线发光二极管模块，其特征是，该电路板进一步组设有一光感测模块，并经封装后，制成一感光装置。

  专利摘要本实用新型提供了一种红外线发光二极管模块，应用于与一光感测模块作搭配使用，其主要可提供红外线光源，在与一环境中的实体产生反射后，由光感测模块感测所接收的反射光源，再据以输出一电子信号，用以致动一相对应装置产生动作(或停止动作)；本实用新型主要于承载发光二极管芯片的基板成型有一沉降槽，以使发光二极管芯片组设后，可略低于基板的上平面，再于基板上成型有一光学单元，用以搭配其发光特性，本实用新型的结构可达到使整体薄型化，以更符合实际应用的需求。