自丰田硬蛋智能汽车生态官网开放以来，已有百余家供应商通过报名参与，其中也包括了代表新一代信息技术前沿的半导体制造商。作为国内第三代半导体领军企业的深圳基本半导体有限公司这次也加入到丰田供应链招商的百舸争流活动中。

  深圳基本半导体有限公司（BASiC Semiconductor Ltd.）成立于2016年，由清华大学、浙江大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院等国内外知名高校博士团队创立，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，推动中国第三代半导体产业进入世界先进行列。

  公司研发总部在深圳，并在瑞典设立研发中心，是深圳第三代半导体研究院发起单位，并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”，以创新驱动产业升级。通过引进海归人才和外籍专家，公司成立了一支国际一流的高层次创新团队，研发方向覆盖了碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业链环节。

  碳化硅功率器件具有高耐压、低损耗、高导热率等优异性能，可以轻松又有效的实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。采用国际领先的碳化硅外延工艺技术，基本半导体先后推出650V/4A～40A、1200V/5A～50A、1700V/5A～20A的全电流电压等级碳化硅二极管，率先发布通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，提前布局车规级全碳化硅功率模块，产品性能均对标国际一流半导体厂商的最新产品。

  同时，基本半导体是国内为数不多、专门开发碳化硅工艺的团队。凭借丰富的碳化硅器件研发经验，基本半导体不仅仅可以自主设计碳化硅芯片，还能提供碳化硅外延定制服务和晶圆加工工艺解决方案。

  随着新能源汽车产业进入加快速度进行发展时期，中国已发展成为全世界最大的功率半导体器件市场。与传统消费电子不同，汽车行业对电子器件有着严苛的车规规定要求，符合车规认证的半导体器件将有效为新能源汽车安全性和可靠性保驾护航。

  基本半导体自主研发的高性能1200V 碳化硅MOSFET采用了平面栅碳化硅工艺，具有短路耐受时间长、雪崩耐量高、反向击穿电压高和导通电阻低等特点，已小批量生产并大范围的应用在电机驱动器、开关电源、光伏逆变器和车载充电等领域；用于电动汽车逆变器、对标特斯拉Model 3所采用器件的车规级全碳化硅MOSFET模块已完成工程样品开发，将联合国内主流车厂开展测试。同时，基本半导体年内还与广州广电计量检测股份有限公司达成战略合作，加快推出首款符合AEC-Q101检验测试标准的碳化硅肖特基二极管。

  据了解，国家新能源汽车技术创新中心不久前刚在新疆组织了一场“中国车规半导体首批测试验证项目吐鲁番高温试验”，基本半导体碳化硅功率器件作为首批上车测试的国产车规半导体，顺利完成了该项极限高温测试。未来，基本半导体将充分的发挥企业在碳化硅器件材产业链布局的独特优势，继续打造高质量的国产车规级碳化硅功率器件，热情参加国内车规半导体标准体系和测试认证体系的建设，助力新能源汽车产业高速发展。

  中国慢慢的变成了汽车及零部件全球生产供应最重要的市场，2019年汽车零部件的市场规模近4.3万亿元。几乎所有的世界著名汽车零部件巨头都已确定进入中国，抢夺这万亿的市场蛋糕，丰田也是其中之一。

  为了打造在中国的供应链体系，丰田和硬蛋进行合作，成立丰田硬蛋智能汽车ECO，给国内汽车零部件及相关供应商服务的公司能够带来巨大的市场机会。（丰田硬蛋智能汽车生态：）基本半导体作为国内优质的碳化硅功率器件供应商，相信在丰田硬蛋智能汽车生态的绿色通道连接作用下，将携手推动碳化硅功率器件在新能源汽车领域实现大范围的应用，赢得市场的青睐，打造国内领先、国际一流的第三代半导体行业标杆企业。更多关于【深圳基本半导体有限公司】可点击链接

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