集微网消息 1月28日，捷捷微电在接受机构调研时表示，下游需求延续着去年下半年旺盛的趋势，尤其是家电、因为疫情问题造成的产能利用率不足和交期超延长等，另外，就是需求端包括替代进口空间等的大幅度增长。目前公司订单排产至6月份。

  在产品价格这一块，因部分原材料涨价等因素，捷捷微电于2020年11月16日对晶闸管产品价格作了调整（调升）；MOSFET方面，2020年VD MOS、TRENCH MOS相关这类的产品部分涨价；防护器件方面，2020年有部分产品提价，约3%左右。截至到2021年1月底，捷捷微电暂没有产品提价。目前可控硅芯片已经暂停对外销售，全部自用封测。

  对于行业景气周期，捷捷微电称，整个半导体产业2020年第三、四季度同比增幅比较大，若用去年第四季度的情形来预测2021年的产业趋势，应该是不错的，况且受疫情影响，海外工厂的产能不足与交期延后的原因和下游需求端（包括进口替代）增长等因素的影响，就功率半导体产业而言，预计今年的情况是可预期的。

  关于第三代半导体进展，捷捷微电表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年01月28日，企业具有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列新产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

  捷捷微电认为碳化硅器件和氮化镓器件主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起来才会有产业化进程的可能性。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不是很大，长久来看或10年左右时间，第三代半导体材料是功率半导体器件未来发展之必然。

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