2016年，Yole曾称“SiC功率半导体市场是确定且真实的，前景看好”。这一趋势在2017年看来，并未改变。在和产业界相关厂商的交流中，我们不难发现到了许多正面信息，这些厂商对SiC功率器件市场越来越有信心。那些曾经只是对SiC产生好奇的终端应用客户，现在慢慢的开始尝试SiC，并为确定的项目开发了样品，这将在未来几年驱动SiC应用规模的增长。SiC所带来的附加值已经获得了广泛的认同和肯定。市场已从客户认识和培育阶段，走向了尝试和应用阶段，对于SiC晶体管来说尤为如此。

  除了广泛的正面反馈，许多其它信号也显示市场对SiC功率器件的应用正在加速。在电动汽车领域（xEV），领先的中国xEV制造商BYD（比亚迪）已经确认了在其车载充电器上应用了SiC。SiC现在已经获得了实际的应用，而不再仅仅停留在试验阶段。和xEV市场一样，xEV充电基础设施市场也在迅速增加，必将助推SiC功率器件的市场增长。越来越多不同的厂商已经确认，在其xEV充电设施的设备中采用SiC功率器件。

  自2014年以来，Yole已经是第三次调高对SiC功率半导体市场的预期，尤其是针对2020年以后的阶段。Yole预计到2022年，SiC器件整体市场规模将增长至10亿美元以上。2022年以后市场上涨的速度将进一步加快，2020~2022年期间的复合年增长率（CAGR）可达40%。功率因素校正（PFC）/电源和光伏（PV）逆变器等应用将推动近阶段的市场增长。未来，xEV相关应用、轨道交通及其它应用，预计也将助推SiC功率器件市场的增长。

  本报告阐述了Yole对SiC功率器件在不同细致划分领域应用的理解和认识，详细的介绍了SiC功率器件的市场数据，并按应用进行了分解，包括PFC/电源、PV、xEV及其充电设施、UPS、马达驱动、风电、轨道交通以及其它应用。

  回首16年以前，首款SiC功率器件商业化的初期，市场上只有两家供应商：Infineon（英飞凌）和Cree（科锐），Cree的功率和RF（射频）器件业务此后分拆出了Wolfspeed。此后的十年间，SiC功率器件市场并没有实质性的变化，因为SiC功率器件在此阶段一直在向产业验证自己的价值。

  2009~2010年期间市场好像忽然出现了转机，慢慢的变多的器件厂商开始供应SiC二极管。到了2017年7月，全球SiC二极管供应商总数量已达到了23家。SiC晶体管供应商总数也在不断攀升。尤其需要我们来关注的是，2016~2017年，SiC MOSFET供应商数量翻了一番，并且，这一数字预计接下来还将进一步增长。

  随着SiC器件市场的发展，产业供应链逐步形成，从晶圆到外延（EPI）、芯片制造、模组封装，再到最后的系统级最终用户，具有多种不同的商业模式，例如：

  SiC功率器件产业供应链一直在演变，不断有新的厂商进入，以及原有厂商的离开。2016~2017年期间尤甚，Yole特别列出了以下需要我们来关注的市场变化：

  - 在晶圆级，Dow Corning（道康宁）在被Dow（陶氏化学）并购后进行了重组。随着Dow和Dupont（杜邦）的合并，将对道康宁未来的SiC晶圆业务打上一个问号，道康宁可是全球主要的SiC晶圆供应商之一。还需要非常关注的并购是中国财团对Norstel的收购。并购完成后，Norstel在中国福建开建了一家全新的工厂，以扩大产能。

  - 尽管Raytheon（雷神）在2017年终止了其SiC代工业务，但是代工业务模式还在。这帮助了那些无晶圆或轻晶圆（fabless/fab-lite）SiC厂商的产品推出，并使产业更容易获得并应用SiC技术。现在，这一代工模式正由X-Fab在Power America的支持下推动。Yole预计其它代工厂也将逐步进入该市场。

  本报告了提供了SiC功率半导体产业总览，覆盖了从材料到外延到模组的完整价值链。本报告还阐述了Yole对当前市场动态和未来发展的新趋势的理解和认识。

  2017年，SiC功率半导体市场仍由分立器件主导，包括分立二极管和晶体管。但是，市场即将发生改变。混合模组已经在一些应用中渗透，例如PV应用，全SiC模组已然到来。

  SiC晶体管对于高压、高功率应用的优势尤其明显。目前正在驱动SiC功率器件增长的市场包括轨道交通、马达驱动、xEV以及逆变器等，这些市场都倾向于应用SiC模组。事实上，SiC功率半导体供应商们都在行动。让我们看一下2016~2017年期间的重大事件：

  - GE（通用电器）就SiC模组的生产与Danfoss（丹佛斯）建立合作。

  SiC模组厂商现在已经不仅限于推出产品，它们还在竭力促进市场应用。例如，新款模组的发布，大多伴随着驱动电路解决方案的推出，以帮助设计人员克服与驱动相关的难题。其它包括功率堆栈、功率总成或功率模块等“即插即用”型集成解决方案，也开始在市场上出现。它们可以帮助那些想要在产品中应用SiC模组，但是自身又不具有设计能力的终端用户。

  本报告详细的介绍了SiC二极管、晶体管和模组产品的市场状况。覆盖了按二极管和晶体管细分的芯片市场；按分立二极管、分立晶体管、混合模组和全SiC模组细分的器件市场。本报告还提供了对电压功能器件市场的详细分析。

  若需要《功率SiC（碳化硅）材料、器件、模组及应用-2017版》样刊，请发E-mail：#换成@）。