同花顺300033）金融研究中心06月20日讯，有投资者向众合科技000925）提问， 公司半导体产品是不是可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！半导体基本的产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；基本的产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后大多数都用在MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要使用在于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。感谢您的关注！

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