每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的半导体产品有应用到IGBT半导体产品上吗？公司的产品有应用在储能，光伏及新能源轿车范畴吗？公司现在的半导体产能方面已达到什么水平？产能限制何时完成打破，公司的半导体运营成绩怎样来完成大跨过开展？

  民德电子（300656.SZ）5月26日在出资者互动渠道表明， 1、公司现在暂无IGBT相关这类的产品出产，方案待公司参股的晶圆厂广芯微电子2023年上半年投产后，发动IGBT产品工业化。谢刚博士是国内最早一批从事IGBT国产化工艺渠道建造的工业专家，曾参加多条IGBT工艺渠道建造作业，在IGBT产品研发及工业化方面有丰厚经历堆集。后续，待广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后，公司方案下一年要点推进IGBT工艺渠道建造，开始规划产能为1万多片/月。 2、公司功率半导体产品应用场景：现在首要出售的MOS场效应二极管（MFER），首要运用在在光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等终端范畴；本年要点开发的新产品别离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），首要运用在于储能BMS电源输出和电路维护体系，未来也可拓宽至新能源轿车电子范畴。 3、功率半导体产能：MOS场效应二极管（MFER）产品现在产能约10,000片/月（6英寸硅基晶圆）；别离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）已于近期在12英寸晶圆厂完成量产，公司经过预付定金方法确定2,000片/月（12英寸晶圆）产能，后续会逐渐上量。 4、公司参股新建晶圆厂广芯微电子方案于2023年上半年正式投产，投产后将完全翻开功率半导体产能扩张的天花板，且为公司开辟更多高端特征新产品奠定晶圆制作供应链根底，助力公司功率半导体事务完成跨过式开展。

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