气派科技688216：6月6日消息，气派科技3日内股价上涨22.69%，最新报32.83元，涨15.6%，成交额1.1亿元。

  公司主要是做集成电路的封装、测试业务，是华南地区顶级规模的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术基本的产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

  回顾近30个交易日，气派科技股价上涨18.79%，最高价为33.44元，当前市值为34.89亿元。

  长电科技600584：长电科技最新报价25.27元，7日内股价上涨5.7%；今年来涨幅下跌-22.48%，市盈率为14.69。

  公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领头羊；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

  通富微电002156：6月6日开盘消息，通富微电（002156）涨3.24%，报14.64元，成交额3.67亿元。

  公司主要是做集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。

  回顾近30个交易日，通富微电股价下跌2.19%，总市值上涨了11.43亿，当前市值为194.57亿元。2022年股价下跌-33.47%。

  康强电子002119：6月6日开盘消息，康强电子最新报10.89元，成交量15.26万手，总市值为40.87亿元。

  公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年出售的收益3000万元，净利润861.89万元。

  扬杰科技300373：6月6日消息，扬杰科技7日内股价上涨0.16%，最新报74.63元，成交额10.1亿元。

  公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业高质量发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主要营业产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品大范围的应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可大范围的应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

  扬杰科技在近30日股价上涨9.7%，最高价为79.66元，最低价为67.13元。当前市值为382.4亿元，2022年股价上涨10.95%。

  华天科技002185：6月6日开盘消息，华天科技截至下午3点收盘，该股报9.02元，涨2.38%，7日内股价上涨4.43%，总市值为289.04亿元。

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