大量的优质科技成果从高校“诞生”。如何推动科研成果从“纸上”到“地上”，如何让技术成果走向产业市场的“最后一公里”更通畅，这场“菁蓉汇·校企双进”活动给出了答案。

  3月10日，“菁蓉汇·校企双进·科学家进园区”电子科技大学市校成果对接活动暨聚焦集成电路服务产业建圈强链论坛在电子科大科技园（天府园）举行。

  “找矿挖宝”促转化。电子科技大学集成电路科学与工程学院发布了单片全集成自驱动智能射频标签（RFID）微系统、超高速模数转换芯片、高性能MOS控制二极管等11项科技成果转化项目，引起了广泛关注。

  搭建对话交流平台。依托电子科技大学集成电路科学与工程学院在人才技术方面的优势，学界、资本、企业围绕科技成果转化以及人才、技术等多方面需求开展了对话交流。

  加强校院地企协同创新，充分的发挥大学科技园平台力量。电子科大科技园（天府园）企业芯思源、必易微、善思微、蓉矽、芯进与电子科技大学集成电路科学与工程学院签订了《工程实践教育基地合作协议》。

  如何实现深度精准对接，促进有实际转化需求的园区企业与产业方进行深度合作，从而进一步打通科技成果转化的堵点、难点？

  3月9日，由成都市科学技术局指导、成都生产力促进中心参与主办的科技成果精准对接活动举行。虽是会谈“小沙龙”，却撬动了成果转化“大课题”。

  此次沙龙，聚齐了科学技术创新与成果转化的全链条要素。参与活动的人员既有来自园区的科技型企业，也有政府服务部门、投资机构、电子科大校友以及颇具潜力的大学生项目。

  在成都电子科大创业孵化服务有限公司总经理徐枫看来，打通技术到产品和市场的“最后一公里”，其难点和堵点在于有效的需求端。需求从何处来？答案是了解市场的产业化公司。“这中间还需平台牵线搭桥。在有效供给之间，平台的作用在于撮合供需双方，探索出一套有效的市场运行规则。即科学家与懂市场的技术经理人、企业、投资方、产业方等，寻找最大公约数。”徐枫说。

  有问题、有技术、有需求，敞开了谈。成都智汇广联科技有限公司曾宏亮既是电子科大校友、老师，也是一位资深创客。现场，他以高校科技成果转化与科技公司发展的需求、痛点为例，指出校企合作的机会在于产品突破性技术研发以及资源的链接和平台的支撑。他建议，高校可以利用在专业技术领域的积累，解决企业卡脖子关键技术研发问题。从战略性角度来看，链主企业可以和高校紧密合作，进行预研性技术研发。

  一些公司发展面临的问题，现场也有了答案。成都捷众科技有限公司相关负责人专程前来参会，除了沟通交流，还提出希望园区多多搭建平台组织交流对接的期待。这一期待也得到徐枫的现场回应。

  让技术成果走向产业市场的“最后一公里”，还需要更加多资源的协同创新，这两场科技成果精准对接活动只是成都在促进科技成果转化上的一个缩影。

  事实上，深化产学研协同合作，畅通科技成果转化全要素通道，成都近些年成效显著——

  深化与高校院所战略合作。先后与清华大学、上海交通大学、北京航空航天大学等21家域外知名高校院所建立战略合作伙伴关系，与25家域外知名高校达成了项目合作。多个方面数据显示，2022年，引进域外高校院所科研平台104个、顶尖科学技术创新团队134个，28个院士团队成果在蓉实施转化。

  架起科技成果供需对接的“人才之桥”“合作之桥”。规划建设“环川大科技成果转化区”等11个环高校知识经济圈，支持近1000名高校院所科学技术人才带科技成果创办企业超过500家；举办“校企双进”“菁蓉汇”系列活动1000余场，吸引近8000家在蓉企业和3000余名专家教授参与，近三年累计促成企业与高校院所研发转化合作项目近2600项。

  下一步，成都将从深化体制机制改革、发挥平台牵引作用、推动产学研深层次地融合、完善转化服务体系建设四个方面加强政策支持，着力打通成果转化“最后一公里”，进一步提升科技成果转化和产业化水平。

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