同花顺300033）金融研究中心11月04日讯，有投资者向扬杰科技300373）发问， 你好董秘先生！在碳化硅（sic）范畴公司是不是也储藏了有关技能？是否有出产6或8英寸碳化硅的寸底、晶圆、模块封装的实力呢？在碳化硅电子器件的开展公司有咋样的规划蓝图？

  公司答复表明，您好，公司自2015年开端进入碳化硅的研制和推行，已储藏有关技能，并具有相关技能和产品的研制、规划与出产能力，相关类别的产品也完成批量出货，并方案推出更多SiC模块产品应用于下流范畴。在碳化硅电子器件的开展规划上，公司将持续加大研制投入，推进第三代半导体的技能进步和产业化开展，以满意未来战略开展需求。谢谢。