供需大概率持续失衡，存量需求稳定，新能源车和光伏等带来增量需求，导致继续供需失衡，目前还有国产化替代空间的预期，国外产能进一步向国内集中。

  公司业务是半导体功率器件，属于基础器件，用途广泛，电子，汽车等。属于国家扶持产业。

  公司在自身优势产品二极管、整流桥的基础上，积极开拓高端功 率半导体如 IGBT、MOSFET以及碳化硅芯片等。上半年陆续发布 IGBT PIM、TO-247 FRD、FRED 以及功率 TVS 等，部分系列新产品性能达到国内 领先水平。公司目前致力于充电桩功率器件领域，其第三代半导体材料 SiC 器件、超结 MOS、FRED 等产品具有较好性能优势，在国产替代大背景下，随着 2020 中国充电桩行业的发展，公司业绩有望迎来新突破。

  总体而言，二极管，整流桥等功率半导体器件，高端产能如igbt用于汽车和充电桩，业绩也非常好，估值不算高。

  这个涨停应该是跟风的，市场认为扬杰科技业绩不错，估值低位，而聚灿光电前三季度业绩也创了历史上最新的记录，第三季度是最高，用公司的话来说就是产能利用率在高位，订单饱和，满产满销，新产能也在扩产，新增产能大多数都用在M led 车用照明 高功率在内的高端led芯片。

  看了这些基本明白了逻辑，市场炒作的是半导体低估值（业绩好，涨幅小，以及三季度整车销量增长带来的溢出效应）

  公司在军用电子元器件领域深耕 50 余年,产品覆盖阻、容、感等被动元件以及二、三极管、IGBT、晶体管等半导体器件, 构筑了强大的技术壁垒与品牌壁垒,产品类型多、产能规模大,处于龙头地位。

  公司专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同种类型的产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在慢慢地实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

  公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

  招股书显示公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,主营各类小信号器件(小信号二极管、小信号三极管)、功率器件(功率二极管、功率三极管、桥式整流器)等半导体分立器件产品。毛利率33%

  招股书显示公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。

  2020年半年报显示公司业务包括半导体封装:立足LED产业,向半导体封装(分立器件封装)进行拓展,如功率器件、光器件等;对于功率器件业务,主要是采用外延式方式来进行拓展;对于光器件业务,依托FTTX市场,向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

  招股书显示公司一直以来致力于功率半导体技术的自主研究,目前已成长为我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业,基本的产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。

  公司半导体业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务,基本的产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等,大范围的应用于工业电气控制和电源设备,包括熔炼铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域,公司产品营销售卖采取直营销售和区域经销的模式,营销渠道稳定通畅。

  公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,有着非常明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

  2020年半年报显示企业主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

  2020年8月25日招股书显示公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。

  2020年半年报显示公司主要是做功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。

  招股书显示公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

  招股书显示企业主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,基本的产品包括半导体清理洗涤设施、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。