OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA职业，竞赛加重。 现在，因为一些要害参与者的动乱，FPGA 联盟和商场的情况尚不明亮。与此同时，无论是高端、中端仍是低本钱，新式 FPGA 的远景都从未如此好过

  【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）功能优异 但高本钱约束其推广应用

  商场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料，其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异才能