目前，全球电动汽车市场走热，节能减排加速清洁能源普及，智慧城市带动智能发电和电网部署进程，叠加电池和能源存储需求加大等因素，加大了对功率半导体器件的需求。

  功率半导体作为电子电力设备中电能转换与电路控制的核心，大多数都用在改变电子装置中电压和频率、直流交流转换（变频、变压、变流和功率管理）等，具有应用场景范围广、用量大等特点。在诸多下游应用的推动下，功率半导体市场规模渐起，已成行业风口，一些技术领先的企业正在强势崛起。

  据Omdia数据，2020年功率分立器件市场规模为145亿美元，预计到2024年将增长到172亿美元。其中，硅基功率器件仍将占据整个功率半导体市场的80%份额，但以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带器件在未来也会取得长足的增长，由2020年5%的市占率增至2024年17%的占有率。

  从产业布局上来看，全球功率半导体市场由欧美日企业主导，因为起步比较早，一些海外巨头企业目前仍处于非常领先的优势地位。根据Omdia公布的多个方面数据显示，2020年全球功率半导体器件和模块市场CR5（顶级规模的5家企业集中度）达到了44%。

  Omdia预计，相比2020年，2025年功率半导体器件整体市场将增长43%，各功率器件门类都呈增长趋势，其中SiC和IGBT相关器件增幅最大，SiC的增幅将超过130%，IGBT将有近80%的增幅。此外，模块类的产品贡献了最主要的增长，包括在光伏和新能源汽车等领域，IGBT模块、SiC模块等产品会更多地被客户采用。

  中国作为功率半导体最大的应用市场，占比高达40%。但相对于国际巨头，中国的功率器件行业起步较晚，技术实力、产品稳定性存在一定的差距，特别是中高端产品仍某些特定的程度依赖进口。

  但从目前来看，中国企业的增长势头较为强劲，随着国内企业的技术发展，产品形态正在从二极管、晶闸管、低压MOSFET等中低端器件向更有价值的IGBT、中高压MOSFET等高端器件过渡。同时，在当前全球缺芯，半导体产能不足等因素影响下，功率半导体市场上的国产化替代正在进行。

  作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，基本的产品最重要的包含晶闸管，功率二极管和碳化硅器件等等。以打造高效可靠的产品作为其研发创新的方向，使客户在应用中得到最佳的体验。

  近日，在瑞能半导体全球运营中心启动仪式上，瑞能半导体全球市场部总监谢丰介绍了公司产品线布局：晶闸管方面，瑞能半导体从传统中低压的晶闸管，到开发出高压的晶闸管以及晶闸管的模块产品；二极管产品部分，瑞能半导体从普通的快恢复二极管，到高压快恢复二极管、整流二极管、静电保护二极管和碳化硅二极管。特别是碳化硅产品，目前碳化硅二极管主要是集中在第5代和第6代的产品，其中，第6代的碳化硅二极管是目前最先进的平台，与国际一线品牌技术水平保持一致。同时，2021年也推出了一系列IGBT产品，目前已经到了出货节点。对于快恢复二极管的技术演进，谢丰指出，“从2015年开始，瑞能半导体已经进行了三代快恢复二极管的迭代，从2015年开发的第三代1200V二极管以及2018年开发的第四代到2020年开发的第五代产品。其中，第四和第五代产品是世界领先的平台技术，其出货量已初具规模，也受到了客户的高度认可。这两个平台的现有产品已经很丰富，瑞能希望可以在这两个平台上继续开发出更多的产品。其中，第四代产品后续将集中在650V的平台上，因为目前国内650V二极管较少，公司会把握机会，进一步开拓市场。第五代主要是基于一些软恢复的二极管，能够在一定程度上帮助客户优化系统EMI的设计。同时，目前公司在进行第六代产品的开发工作，作为最新一代产品，其低温度系数的快恢复二极管技术是一项非常先进的技术，目前在国内处于空白状态，我们大家都希望能够通过瑞能半导体强大的技术能力来填补这个空白。”能够正常的看到，在传统的硅基产品上，瑞能半导体一直在升级迭代，市场反馈良好，目前已得到大规模应用。而在第三代半导体方面，瑞能半导体同样在积极布局。

  谢丰表示，从2000年第一个碳化硅器件商用以来，近两年整个市场处于非常巨大的增量阶段。自2018年以后，市场对碳化硅的接受度越来越接高，2025年整个市场将突破25亿美金，2030年以后将超过30亿美金市场。从PV太阳能到新能源汽车EV/HEV、再到充电系统、高压传输电，都将起到巨大的推动作用。据TrendForce集邦咨询分析，2025年，预估碳化硅功率市场规模将达33.9亿美元，年复合成长率达38%。

  因此，在产能扩张的2021年和刚刚到来的2022年，碳化硅俨然成为了业内公司的必争之地。一直以来，瑞能半导体积极拥抱第三代半导体，2021年释放了第六代碳化硅二极管，与国际知名厂商技术平台保持一致，已有多家重要的电源客户开始用这样的平台工作。据了解，瑞能半导体通过不断的技术演进，从早期的JBS结构的碳化硅二极管到MPS结构，最后推出第六代产品，最新的平台技术使导通压降比竞品要低15%-20%，极大的提升了使用中的工作效率。同时，急速增长的汽车应用对碳化硅产品产生了巨大需求， 汽车应用对功率器件的要求的未来发展趋势是高电压、大电流、大功率。目前，瑞能半导体已经推出了1200V的碳化硅MOSFET，领先于国内其他厂商。在碳化硅二极管的品类中，瑞能半导体的产品大范围的应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域，给客户提供更完善的解决方案。与此同时，研发团队也在进行全碳化硅模块的开发部署，相信不久的将来就能够给大家提供全新的解决方案。综合看来，瑞能半导体在传统硅基和第三代半导体领域均已经广泛布局，且已取得较好的市场表现。在市场占有率方面，据Omdia 2021年最新报告，瑞能半导体目前在可控硅市场中，排名中国第一，全球第二；在碳化硅整流器市场中排名中国第一，全球第五。脱胎于恩智浦产品线的瑞能半导体，自成立之初便继承了诸多优秀的基因，并在扩张过程中大量引入研发人员，以持续提高其领先的技术能力。据介绍，公司的开发团队有来自于中国、英国、荷兰等多个国家的成员。同时，公司的销售网络遍及全球，在国内以及东南亚、日韩、欧美拥有优秀的销售团队。致力于用有梯度、有活力的国际性团队做研发与销售。对于瑞能半导体在国内市场与全球市场的规划有没有差异性，在中国的销售策略有什么亮点？

  瑞能半导体全球销售副总张胜锋向半导体行业观察表示，公司销售团队大致上可以分为两大团队，一是海外销售团队，另一个是大中国区销售团队，遵循思维全球化，落地本土化的销售策略。同时，瑞能面对中国本地供应商较为激烈的竞争，将客户分为大客户和长尾客户两个市场。

  其中大客户市场对品质、对技术的要求跟全球一线品牌是比较接近的。针对大客户市场，公司依照客户的需求做开发，按定好的交货时间发货；而对于零散市场，就需要更灵活的供货体系，一方面要在服务上（供货效率、交易方式...等）提高，同时也要在交易模式上保持更大的灵活性。以此来实现用户需求，应对行业竞争。

  “有一点海外和国内都是一样的，我们把销售人员资源跟客户密切的结合在一起，放在有客户的地方，能够保证客户有需求的时候，第一时间能够赶到。我们在全球有超过12个国家和地区有人在那里。” 张胜锋补充道。

  在全面的产品布局和市场策略下，瑞能半导体乘着行业加快速度进行发展的东风，正在加速向前。

  2021年，瑞能半导体的出货量超过15亿个，有超过5000家的客户，其中不乏国际一线大客户。同时，其产品市占率得益于优秀的产品性能、良好的市场认可度，稳居可控硅市场头部。

  面对未来巨大的市场空间和发展前途，希望瑞能半导体在已有产品线上持续研发及更新来保证市占率，同时也在新的产品线上积极投入，取得更好的成绩和表现。