-- 为电子工程师提供激发创新灵感的新方案、新的参考设计、新的设计构想等可下载的电子资料！

  -- 为电子工程师提供电子科技类产品设计所需的技术分析、设计技巧、设计工具、测试工具等技术文章！

  -- 提供电子电路图,原理图,汽车电路图,手机电路图,功放电路图,电源电路图等电路图纸

  接口程序设计国内企业，特别是上市公司，在IGBT核心技术产品方面值得挖掘，炒 “IGBT”不单单是在炒预期，而是其发展的新趋势和前景。

  IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种蕴含新型技术的功率半导体器件，它是电力电子器件中技术最为先进、未来市场发展的潜力广阔的电子元器件，是未来功率器件的主流发展趋势。若将微电子芯片（CPU）比作是电子电力行业中的“心脏”和“大脑”，那么IGBT就是为其运行输送能量的“血液”。

  在大力倡导节能减排的大前提下，IGBT芯片既具有了MOS管的易于驱动、控制简单、开关频率高的有点，还兼备了功率晶体管导通电压低、通态电流大和损耗小的优点，其次IGBT能够很好的实现节能减排，具有非常好的环境保护效益。因此IGBT被公认为是工业4.0最具代表性的产品。

  目前我国正处于一个产业的突破前夜。因为IGBT大范围的应用于高铁、节能变频、风电、太阳能等产业中，但IGBT的核心技术与产业主要掌握在发达国家相关企业手中。而近年来，我国受高铁等领域的投资规模提振，IGBT的国产化要求迅速提升。幸运的是，目前已有突破的态势。据资料显示，株州某企业在2009年就实现了5寸线IGBT的量产，并获得了国家电网约2亿元的订单。这在某种程度上预示着我国已掌握了大功率IGBT产品的技术突破，我国IGBT的相关企业将获得广阔的市场空间，这是各路资金炒作科达股份等为代表的IGBT概念股的题材催化剂。从以往经验来看，一个板块能否出现疯狂炒作，与手机支付、物联网的炒作火爆相比，功率半导体已经被投资者逐渐关注的概念，随着对“IGBT”从陌生、了解到深入分析，由于产业策的滞后和相关基础的薄弱，IGBT 等新型功率半导体应用的爆性前景与IGBT国产化的惨淡现状形成了极为鲜明的对比。可以说，目前国内企业，特别是上市公司，在IGBT核心技术产品方面值得挖掘，炒 “IGBT”不单单是在炒预期，而是其发展的新趋势和前景。

  湖北台基半导体股份有限公司位于襄阳市襄城南郊，岘山北麓，是外商投资股份制企业。台基公司是湖北省09年13家上市重点后备企业、湖北省100家优秀纳税企业、省重合同守信用单位，湖北省著名商标和精品名牌企业。公司注册资本4420万元，主营TECHSEM牌晶闸管及其模块的研发、制造和销售，是中国功率半导体器件的主要制造商之一，总实力位居国内功率半导体行业前三强。产品大范围的应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、发配电等领域，以品种齐全、质量放心可靠、服务诚信享誉和畅销全国，并销往欧美、韩国、***及东南亚等国家和地区。

  湖北台基半导体股份有限公司现在职员工510人，其中享受国务院津贴专家1名，工程硕士8人，高级工程师12人，研发技术人员32人。

  湖北台基半导体股份有限公司是国家电力电子行业协会副理事长单位、湖北省高新技术企业，拥有省级企业技术中心。公司一直专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。目前，公司已形成年产80万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是我国销量最大的大功率半导体器件供应商。经过持续的技术引进和自主研发，公司已掌握大功率晶闸管的核心技术。目前，公司正在研制具有国际级技术水平的6500V全压接大功率晶闸管、焊接式模块的制造技术和IGBT的封装技术，技术水平位于国内同行前列。

  华微电子。即吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

  吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

  公司总资产近37亿元，员工2300余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于 2001 年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本73808万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

  杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专门干集成电路芯片设计以及半导体微电子相关这类的产品生产的高新技术企业，公司现在的基本的产品是集成电路和半导体产品。

  杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的快速的提升，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

  2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线月，公司投资的半导体照明发光

  生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。

  江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创造新兴事物的能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。公司已形成年产分立器件 250 亿只；集成电路 75 亿块的能力；4-5”分立器件芯片100万片的能力。