12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计企业芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车

  车载摄像头凭借灵活的探测距离、高传输速率、成本价格低等优势成为自动驾驶方案中重要传感器。单车搭载的摄像头数量将增加。Yole报告说明， L1～L2级无人驾驶功能仅需前后两颗摄像头，L2+ 级则需要引入ADAS前视感知摄像头，加上4颗环视，共计需要5颗摄像头。

  车规级IC可大致分为功能类别，如控制/计算芯片（MCU、CPU、FPGAs、ASICs、AI芯片等。）、功率半导体（IGBTs和MOSFETs）、传感器（CIS、加速度传感器等。）、无线通信和汽车接口芯片和汽车存储器。

  华为首发的SiC电机为行业内量产最高转速的电机，每分转速可达22000转，最高效率达到了98%，该电机将首发搭载于智界S7。

  作为智能交通、智慧城市的基本单元之一，智能网联汽车是联结能源、交通和信息通信基础设施的关键节点，是推动“车能路云”融合发展的重要环节。 之前我国已实行智能网联汽车道路测试与示范应用、智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展试点（简称“双智”试点）。

  在汽车这个规模化效应最显著的领域，上一个经历过「从高价格、低渗透率到低价格、高渗透率」的是动力电池行业，如今轮到了激光雷达。 李远认为，激光雷达是继动力电池之后，智能汽车领域具有高技术难度，也是「最高价值」的核心零部件。

  汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片 设计、晶圆代工和封装检测)；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC 芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

  11月15日，工信部发布的最新一批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，小米汽车正式登陆，型号为SU7、SU7 Max。据消息报道，位于北京经开区的小米汽车工厂慢慢的开始小批量试生产小米汽车，目前已经生产数十辆，将在 12 月开启批量生产，明年2月将正式上市。自2021年3月底，小米宣布进军汽车行业以来，这一个项目就非常关注。经过了31个月的精心规划和准备，小米汽车终于揭开了其神秘的面纱。   小米SU7终于曝光，定位c级轿车市场   根据工信部公

  在E/E架构领域，芯片制造商、Tier1 供应商与汽车企业，需要仔细考虑多重维度来优化配置系统。从战略角度看，需要明确自身在价值链上的定位。不一样的汽车领域有不同的需求。车身、动力总成和底盘领域很适合区域控制器，可以整合大量分布式ECU、传感器和执行器，通常这些分布在车辆机械结构上。

  新一代安波福智能座舱平台支持8K大屏，可承载多达12个显示屏，支持全屏幕场景的多屏联动，实现一个座舱域控制器以驱动全车的显示应用场景，如仪表盘、中控屏、副驾屏、后座屏和控制屏等。系统可支持全息投影和增强现实，带来跨时代、更高的科技感座舱体验。

  汽车HSM将需要用后量子安全的算法来确保其在“量子时代”的安全性。这些PQC算法通常比今天的密码算法具有更大的密钥大小，并且进行密钥操作需要更加多的时间。此外，PQC算法所需的算术与当今使用的底层密码算法不同。因此，需要为未来的HSM设计新的硬件架构。

  北京 ——2023 年 11 月 13 日 亚马逊云科技携手凯捷（Capgemini）中国共同发布《汽车行业可持续发展白皮书》（以下简称《白皮书》），并助力凯捷中国推出碳排放管理平台，致力于以数智化方式帮助车企解决在实践可持续发展过程中面临的挑战，加速企业净零旅程。基于亚马逊云科技存储、数据库、机器学习等服务，车企可实现在数智化管理平台上对碳排数据做多元化的分析、预测及实时监控，从而建立长期减碳和可持续发展路径。   凯捷是一家总部在法国

  中国北京， 2023 年 11 月 13 日 —— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得长期资金市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心研发技术，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。          曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计企业。企业成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业

  贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 深入探讨汽车电气化设计面临的挑战...

  2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式对外发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。 安谋科技联席 CEO 刘仁辰 表示：“很高

  【 2023 年 11 月 7 日 ，德国慕尼黑 讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。   英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议   现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人 Heung Soo

  汽车行业是半导体推动交通工具全面发展的典型例证，在新的商业模式、环境法规以及以软件定义的自动车辆发展的新趋势下，汽车半导体正在经历多重变革。   对全自动和半自动系统的需求在很大程度上影响了系统级验证和测试的方法及流程。为了充分测试整体状态空间，原始设备制造商需要在产品生命周期的所有阶段进行仿真虚拟化，其中侧重对车辆、系统和周围环境的虚拟形式来测试。而这样的虚拟形式通常被称作“数字孪生”。   相关从业者和

  Nullmax对底层软件、中间件的自研值得一提。通常而言，它并不是无人驾驶科技公司的必选项，毕竟对底层软件、中间件的开发费时、费力且短期成效有限，行业普遍会将更多的资源投向应用层软件的开发。